Turck erweitert sein Angebot sicherer I/O-Komponenten um die Block-I/O-Module TBPN für Profisafe und TBIP für CIP Safety. Die robusten IP67-Module bringen sichere Ein-und Ausgangssignale direkt aus dem Feld zur Sicherheitssteuerung.
mehr...Mit einer neuen Bin-Picking-Lösung, der Nutzung des digitalen Zwillings sowie einem Software-Tool für den zentralen Zugriff auf IO-Link-Komponenten bietet Schmalz einige Neuheiten für die smarte Fabrik.
mehr...Die MyDataEconomy-Plattform fungiert als digitaler Datenmarktplatz für industrielle Datenquellen und große Datenmengen, die bisher schwer vernetzbar sind. Die Plattform geht nun mit ersten Pilotkunden in eine geschlossene Alpha-Phase.
mehr...Siemens Digital Industries Software hat die Software Teamcenter X angekündigt: eine neue PLM-Lösung (Product Lifecycle Management), die als Service zur Verfügung gestellt wird.
mehr...MVTec bringt Progress Release 20.05 der Software Halcon auf den Markt. Es bietet neue Features sowie überarbeitete Technologien.
mehr...Von Siemens Digital Industries Software kommt eine neue Lösung zur Erfassung von Konzepten in 2D. Mit dem Softwaretool NX Sketch können Benutzer nun im CAD skizzieren, ohne Parameter, Entwurfsabsicht und Zusammenhänge im Voraus definieren zu müssen.
mehr...OPC UA gilt als einer der am schnellsten wachsenden Standards der Maschine-zu-Maschine-Kommunikation. Die Cobots von UR unterstützen jetzt den Schnittstellenstandard über eine Softwarelösung von UR+ Partner Rocketfarm.
mehr...Auszubildende werden bei Schaltschrank-Hersteller häwa zu „Energiescouts“. Erste Projekte führen zu einer deutlichen Stromersparnis. Das Ziel: Produktion mit 100 Prozent Ökostrom.
mehr...Wenn ein Kabel im Lauf der Jahre zigtausendfach bewegt wird, erreicht es irgendwann das Ende seiner Lebensdauer und muss ausgetauscht werden. Den richtigen Zeitpunkt zu erwischen, war bisher ein Lotteriespiel.
mehr...In modernen Industrieanlagen kommunizieren Maschinen, Logistik und Produkte. Das Fraunhofer IPMS präsentiert auf der INDUSTRIAL production + handling Lösungen für die industrielle Kommunikation in den Technologiefeldern Li-Fi, RFID-Sensoren und Communication IP-Cores.
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