Industriekommunikation

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Wenn es klein sein soll

und fein, dann hat Bicker Elektronik die Lösung: Die gesamte Elektronik inklusive zahlreicher Schutzfunktionen der neuen DC-USV hat das Unternehmen auf einer kleinen Montageplatte untergebracht. Das neue µC-gesteuerte USV System mit der Bezeichnung UPSI-2402 schützt in Verbindung mit externen wartungsfreien Blei-Gel-Batterien die angeschlossenen 24 VDC-Verbraucher sicher vor Schwankungen und Unterbrechungen der Versorgungsspannung.

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Höher gesteckt

hat Multi-Contact seine Ziele, was die Einsatzmöglichkeiten seines modularen Steckverbinder-Systems anbelangt. Combi-Tac wurde um drei neue Modultypen für Hochspannung, hohe Ströme und Glasfaserkabel ergänzt.

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Für zukunftssichere Rechenzentren

und Bürogebäude geeignet sind die leistungsfähigen Unilan-Verkabelungssysteme in Kupfer-, Glasfaser- und Wireless-Technik. „Wir wollen unseren Kunden zeigen, welche Ressourcen und welches Know-how wir in den Bereichen Rechenzentren und Office in den letzten Jahren aufgebaut haben“, erklärt Geschäftsführer Ralf Klotzbücher.

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Leistungsschub fürs Rechenzentrum

Über drei Jahre intensive Zusammenarbeit mit Kunden und 1,5 Milliarden Dollar Entwicklungsaufwand stecken nach Angaben von IBM im neuen Großrechner ZEnterprise-Mainframe. Neben höherer Leistungsfähigkeit und besserer Energieeffizienz soll vor allem eine neue Systemarchitektur Vorteile bringen, mit der sich Anwendungen in verschiedenen Umgebungen gemeinsam managen lassen – auf bis zu 100.
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Die Kinderstube verlassen

Nach Feldbus, Ethernet und co - jetzt auch noch Wireless. Mancher Anwender sieht sich, nachdem er sich mit der neuen digitalen Feldkommunikation angefreundet hat, einer neuen Herausforderung gegenüber und winkt ab. Zu unrecht. Die auf dem Markt verfügbaren Funklösungen für die Prozessindustrie haben eindeutig die Kinderstube verlassen und sind in der Lage sowohl eine Alternative für drahtgebundene Verbindungen darzustellen, als auch völlig neue Arbeitsabläufe von Service-und Wartungspersonal zu ermöglichen.
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Unterstützung für neue HP-Großformatdrucker

Seal Systems steuert nun auch die neuen T-Printer- Serien aus seinen Ausgabe- management-Lösungen direkt an. Der Anwender profitiert davon vor allem bei Farbausgaben und der Druckgeschwindigkeit. Eingebunden in Lösungen wie das Document Output Center lässt sich das auch zusammen mit PDM-Systemen wie Teamcenter nutzen.
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HPC auf dem Schreibtisch

Supercomputer

Cray-Computer erhält man zukünftig auch beim High-Performance-Computing-Spezialisten Transtec. Das gaben die Tübinger auf der International Supercomputing Conference in Hamburg bekannt. Transtec nimmt die Supercomputing-Workstation Cray CX1 ins Portfolio auf und will seinen Kunden sofort einsatzbereite Lösungen liefern.

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