Industriekommunikation

Condition monitoring system

Innovative, universal, modular

Industry 4.0 applications require complex interlinking and allow intelligent data analyses for increased efficiency. Schaeffler has fully integrated these new requirements and options into the new generation of its multi-channel condition monitoring system.

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SPS 2019

Drei Fragen an...Silke Lödige

Rund um das Thema Digitalisierung und Vernetzung bietet Weidmüller ein breites Portfolio. Wie Kunden nun Mehrwert aus den Daten generieren können, zeigt das Unternehmen auf der SPS in Nürnberg. Silke Lödige, Referentin der Fachpresse, sprach mit uns über Machine Learning und die Zukunft von KI-Anwendungen.

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System-on-Module

Breiter Zugang zu FPGA-Technologie

Aries Embedded stellt mit dem FPGA-basierten System-on-Module „SpiderSoM“ ein Basismodul für den Einstieg in die FPGA-Programmierung vor. Wie auch sein Industrie-Upgrade MX10 ist das SpiderSoM ein programmierbares, flexibles Board auf Basis des Intel Max10 FPGA.

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Hochleistungs-Stromverbinder

Robust und abgedichtet

Von TE Connectivity kommen neue einpolige Deutsch-DTSK-Steckverbinder für robuste, abgedichtete Anwendungen. Die Hochleistungs-Steckverbinder aus thermoplastischem Kunststoff sind passend für Kontakte mit einem Durchmesser von acht Millimeter, die für bis zu 125 Ampere ausgelegt sind.

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Schaltschrank-Zubehör

Licht und Luft

In den vergangenen Monaten hat Häwa neuaufgelegte Produkte vorgestellt, die nun auch auf der SPS zu sehen sein werden. Da ist zum einen die neue Innenausleuchtung für Schaltschränke.

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