Balluff auf der SPS IPC Drives
RFID-Systeme, Sensorlösungen und IO-Link
Wer sich für das Thema Industrie 4.0 interessiert, ist auf der SPS IPC Drives bei Balluff an der richtigen Adresse. Er kann sich auf der Messe umfassend über den Kommunikationsstandard IO-Link informieren, der als Enabling-Technologie für Industrie 4.0 gilt.
Ein weiterer wichtiger Baustein für die Umsetzung von Industrie 4.0 sind RFID-Systeme des Unternehmens, die bereits seit über 30 Jahren erfolgreich zum Einsatz kommen. Auch hierzu gibt es einiges zu sehen.
Ein anderer Präsentationsschwerpunkt sind Sensor-Lösungen, die nicht nur durch ihren Miniaturisierungsgrad, sondern auch durch ihre außergewöhnlich große Leistung auf allerkleinstem Raum punkten, die sie besonderen miniaturisierten LEDs, Fotodioden und Fototransistoren verdanken. In Aktion zu sehen sind sie auf der Messe unter anderem in einer Hochleistungs-Dosieranlage, wo sie dafür sorgen, dass selbst kleinste Abgabevolumina zuverlässig und mit hoher Genauigkeit abgegeben werden können.
Und wer sich für Innovatives rund um die Antriebstechnik interessiert, ist ebenfalls gut beraten den Balluff-Stand zu besuchen. Hier liegt der Fokus auf Lösungen für die neue Generation elektrischer Antriebe. Neben ganz neuen Feedbacksystemen zum externen Anbau oder zur Integration in die Antriebe ist auch viel Interessantes aus dem Balluff-Portfolio zur Endlagen-, Referenzpunkt- und Drehzahlerfassung zu sehen.
Balluff-Geschäftsführer Florian Hermle erklärt: „Industrie 4.0 heißt alle relevanten Informationen in einem hoch automatisierten Prozess in Echtzeit verfügbar zu haben und alle Beteiligten, Kunden und Geschäftspartner in der Wertschöpfungskette zu vernetzen. Viele Applikationen aus dem Balluff-Portfolio, die wir auf der SPS präsentieren, sind bereits heute schon verfügbare Bausteine für Industrie 4.0. Zu erwähnen sind beispielsweise unsere zahlreichen Industrial RFID-Systeme und unsere intelligenten Netzteile mit Monitoring-Funktion und unser breites Programm an Industrial Networking-Lösungen für den effizienten Datenaustausch.“ kf

Spritzgießwerkzeuge überwachen
Balluff und MPDV kooperieren
Im April 2015 haben der Balluff-Geschäftsführer Florian Hermle und Prof. Dr.-Ing. Jürgen Kletti, Geschäftsführer MPDV Mikrolab, eine Kooperationsvereinbarung unterzeichnet. Ziel ist die gegenseitige Unterstützung bei der Vermarktung von MOLD-ID von Balluff und dem Manufacturing Execution System (MES) HYDRA von MPDV.
SPS IPC Drives, Halle 7A, Stand 303











