Balluff

Industrial Networking auf der SPS

Der Sensorspezialist und Industrial Networking-Anbieter Balluff zeigte auf der SPS IPC Drives azhlreiche Neuheiten seines Produkt-Portfolios rund um die Themen Wegmessung, Objekterkennung, Identifikation und Industrial Networking.

So stellt das Unternehmen mit dem IO-Link-Memory-Modul einen kompakten, bidirektionalen Datenspeicher für knappe Einbauräume vor. Das kompakte Speichermodul in Schutzart IP 67 mit Abmessungen von 34 x 16 x 8 mm lässt sich an Wechseleinheiten, wie z.B. Fräsköpfen von Portal-Bearbeitungszentren, als Datenspeicher einsetzen. Die Aggregate führen damit ihre aktuellen Betriebsdaten stets auslesbar mit sich. Dies bietet folgenden Vorteil: Bei einem Maschinenwechsel werden alle Daten, wie etwa die Anzahl der Verwendungszyklen, Schock- und Vibrationskennzahlen oder auch Intervalle für Schmierung und Ölwechsel, direkt übernommen.

Neu im Balluff-Portfolio ist ein zylindrischer Mini-Sensor mit Hintergrundausblendung (HGA) und IO-Link-Schnittstelle. Ideal eingesetzt ist der Lichttaster der Baureihe BOS 08E mit seiner über IO-Link einstellbaren Tastweite von 7…30mm überall dort, wo kleine Objekte in beengten Verhältnissen vor nahem Hintergrund zuverlässig erkannt werden müssen.

Zu sehen waren auch die neuen Mini-Master mit vier IO-Link-Ports für Profinet, Ethernet/IP und EtherCAT. Sie bieten alle IO-Link-Vorteile auf kleinstem Raum. Zusätzliche Features sind ein integrierter Switch und ein Web-Server. Verfügbar sind Module mit IO-Link-Port Class A sowie Class B.

Anzeige

Gänzlich neu sind auch die IO-Link-Sensor-/Aktorhubs M8 im robusten Metallgehäuse mit Erweiterungsport. Spezifiziert für Temperaturbereiche von –5…70°C sind sie die ideale Wahl, wenn es um den Einsatz in Stahlwerken, Schweißumgebungen und in Werkzeugmaschinen geht.

Netzwerkmodule für das Highspeed-Netzwerk CC-Link IE/Field waren ein weiteres Highlight. Außerdem erweiterte das Unternehmen pünktlich zur Messe auch sein bewährtes Programm an magnetostriktiven Positionsmesssystemen um zwei weitere Varianten. ee

  • Xing Icon
  • LinkedIn Icon
Anzeige
Anzeige

Das könnte Sie auch interessieren

Anzeige

Sick

Umsatzwachstum in turbulentem Marktumfeld

Dank Innovationen und Fokussierung auf strategische Industriemärkte konnte Sick im Geschäftsjahr 2025 den Umsatz moderat steigern. In einem turbulentem Marktumfeld konnte das Unternehmen seine Position behaupten und mit Sensorlösungen Marktanteile...

mehr...
Anzeige
Anzeige

Hannover Messe 2026

Siemens stellt neuen KI-Agenten vor

Siemens bringt mit dem ‚Eigen Engineering Agent‘ eine KI für die Automatisierungstechnik auf den Markt. Die Lösung ist in das TIA Portal integriert, wurde mit über 100 Unternehmen getestet und soll Engineering-Prozesse deutlich beschleunigen.

mehr...
Anzeige

Helukabel

Künstliche Intelligenz gemeinsam vorantreiben

Helukabel verstärkt die Aktivitäten im Bereich der künstlichen Intelligenz und ist nun Mitglied des IPAI. Die Innovations- und Kollaborationsplattform für Unternehmen, Forschungseinrichtungen, Institutionen und Verwaltung hat sich zum Ziel gesetzt,...

mehr...
Anzeige
Anzeige
Anzeige

Personalien

Neue Impulse für den ifm-Vertrieb

Zum Jahresbeginn 2026 wurden zwei Positionen bei ifm neu besetzt: Markus Wolf wird Geschäftsführer Vertrieb Deutschland, Sven Quant übernimmt die Position des Zentralgeschäftsführers im Bereich Prozesssensorik innerhalb der ifm-Gruppe.

mehr...
Jetzt Newsletter abonnieren