Schleifanlagen
Schleifen und Läppen
Mit Okamoto Bearbeitungsmaschinen und intelligenter Steuerungstechnologie schleifen Hersteller Kugellager, Führungsbahnen oder Planflächen mit einer Oberflächenrauigkeit von beispielsweise Ra = 0,087 µm. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Anwendern in der Optik-, Halbleiter- und Elektronikindustrie zum Beispiel mit Backside-Grindern oder Final-Polishern innovative Lösungen an. Ein Beispiel ist der Pitch Polisher SPP. ee
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