Europäische Halbleiterindustrie stärken

Siemens hat als erster Softwareanbieter eine strategische Rahmenvereinbarung mit dem „European Chips Joint Undertaking“ unterzeichnet. Ziel der Vereinbarung ist es, die europäische Halbleiterindustrie zu stärken und die Zusammenarbeit zwischen der EU, den Mitgliedstaaten und der Privatwirtschaft im Rahmen der European Chips Design Platform (EuroCDP) zu fördern.

Konkret erhalten Unternehmen, die in das Chips-JU-Programm aufgenommen werden, Zugang zu der EDA-Software von Siemens zu vorab festgelegten Preisen und Bedingungen.

„Diese Vereinbarung senkt die Hürden für kleinere Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen beim Zugang zu erstklassiger Design-, Verifizierungs- und Fertigungssoftware erheblich – denselben leistungsstarken Werkzeugen, die auch von den Branchengrößen genutzt werden. Dies schafft gleichberechtigtere Wettbewerbsbedingungen für Innovationen innerhalb des europäischen Halbleiter-Ökosystems”, sagte Jean-Marie Saint Paul, Senior Vice President, EDA Global Sales bei Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software. „Indem wir als erster Softwareanbieter dieses Rahmenwerk etablieren, unterstreichen wir den Anspruch von Siemens auf eine technologische Führungsrolle in Europa und positionieren uns als wichtiger Akteur bei der Gestaltung der Zukunft der Mikroelektronik aus und in Europa.“

„hilft Start-ups und KMU, sich zu profitablen Fabless-Unternehmen zu entwickeln.“

Auch das Chips Joint Undertaking bewertet die Vereinbarung als wichtigen Schritt. „Der Vertrag mit Siemens ist ein wichtiger Impulsgeber für unsere Design-Plattform“, sagte Jari Kinaret, Executive Director des Chips Joint Undertaking. „Die Design-Plattform ist ein wesentlicher Bestandteil des Kapazitätsaufbaus im Rahmen des Chips Act und hilft europäischen Start-ups und KMU dabei, sich zu profitablen Fabless-Unternehmen zu entwickeln.“

Für die Teilnehmer der EuroCDP ergeben sich daraus mehrere konkrete Vorteile: Innovationszyklen sollen beschleunigt und Entwicklungskosten gesenkt werden. Zudem können sich die Unternehmen stärker auf Design und Innovation konzentrieren, anstatt auf langwierige Beschaffungsprozesse. Hinzu kommt der Zugang zu digitalen Zwillingen sowie KI-gestützten Designtools. Auch die bessere Planbarkeit von Kosten, insbesondere im Forschungs- und Entwicklungsbudget, gehört zu den genannten Effekten.

Siemens verweist im Zusammenhang mit der Kooperation auf die Ziele des European Chips Act, insbesondere die Stärkung der technologischen Souveränität und Wettbewerbsfähigkeit Europas durch den Zugang zu zentralen Entwicklungswerkzeugen für Halbleiterlösungen der nächsten Generation.

Siemens Digital Industries Software unterstützt nach eigenen Angaben Unternehmen jeder Größe bei der digitalen Transformation über die Siemens-Xcelerator-Plattform. Mithilfe von Software, Hardware und Services sowie dem Konzept des digitalen Zwillings sollen Design-, Entwicklungs- und Fertigungsprozesse optimiert werden – mit dem Ziel, Ideen in nachhaltige Produkte zu überführen, von Chips bis zu kompletten Systemen.