Europa verliert zunehmend Anschluss in der Chip-Forschung

Zwischen 2000 und 2021 entfiel ein Drittel aller Halbleiterpatente auf Japan (35 %), gefolgt von den USA (18%) und Südkorea (15 %). Auf die EU-Länder fallen insgesamt etwa zehn % aller Halbleiterpatente. „Zu Beginn der 2000er Jahre lag die EU in der Halbleiterforschung noch vor Taiwan und China. Allerdings haben die asiatischen Staaten seitdem deutlich zugelegt, während die Patentanmeldungen in Europa zurückgegangen sind“, sagt ifo-Forscher Oliver Falck.

Deutschland liegt mit 5,6 % der Patente hinter Taiwan (9 %) und China (7 %). Insgesamt konzentrieren sich 99 % der weltweiten Halbleiterforschung auf 20 Länder. „Der EU-Chips-Act sollte Europas Souveränität und Wettbewerbsfähigkeit stärken. In die Halbleiterforschung flossen bisher allerdings nur wenige Mittel“, sagt Falck. „Um in der Halbleiterforschung nicht den Anschluss zu verlieren, muss Europa auch die internationale Zusammenarbeit, besonders mit Asien, deutlich ausbauen.“  

Größte Zuwächse in China und Südkorea

Über den Untersuchungszeitraum weisen China und Südkorea die größten Zuwächse auf. Im Vergleich des frühesten Dreijahreszeitraums (2001 bis 2003) mit den jüngsten Daten (2019 bis 2021) verdreifachte Südkorea die Anzahl an Halbleiterpatenten. China steigerte die Anzahl ausgehend von einem niedrigen Niveau um das 39-Fache: von 0,8 % (2001 bis 2003) auf 17,6 % (2019 bis 2021). Umgekehrt verloren die europäischen Länder an Boden. Ihr Anteil an Halbleiterpatenten sank in den betrachteten Dreijahreszeiträumen vor 2003 und nach 2019 von 13,3 % auf 8,3 %. Trotz dieser positiven Entwicklung in Asien, kooperiert Europa unterproportional mit asiatischen Ländern, betrachtet man gemeinsame Patente mehrerer Länder. 

Grundlage der Studie bilden Informationen zu über 2,5 Millionen Patentanmeldungen der PATSTAT-Datenbank des Europäischen Patentamtes (EPA). Der untersuchte Datensatz umfasst weltweite Patentanmeldungen zwischen 2000 und 2021, die dem Bereich Halbleitertechnologie zugeordnet wurden. Dieser Bereich umfasst sowohl Patente, die sich direkt auf Halbleiter oder Computerchips beziehen, als auch Patente für Produktionsprozesse oder Materialien.