Hybrid Bonding

Andreas Mühlbauer,

Neue Technologie für Volumenprojekte

Die Nachfrage nach Touch-Displays für den industriellen Bereich steigt auch weiterhin kontinuierlich an. Um diesen wachsenden und sehr unterschiedlichen Bedarf zu decken, erweitert Data Modul das Angebot an Bonding-Technologien um das Hybrid Bonding.

Hybrid Bonding vereint die Vorteile des LOCA- und OCA-Verfahrens. © Data Modul

Diese Technologie ist neu auf dem Markt und Data Modul europaweit einer der ersten Anbieter für die Industrie. Am Produktionsstandort Weikersheim hat der Display-Experte dafür seit Mai 2019 eine vollautomatische Hybrid-Bonding-Maschine in den erweiterten Reinraum in Betrieb.

Im klassischen Bonding-Prozess werden Touch-Panel, Glas und Display flüssig oder trocken automatisch, verklebt und ausgehärtet. Beim Hybrid-Bonding handelt es sich um eine weiterentwickelte Kombination aus den bewährten LOCA- (Flüssig-) und OCA- (Trockenlamination) Technologien. Die Vorteile der beiden klassischen Methoden wurden dabei kombiniert.

Hybrid Bonding eignet sich aus Budgetsicht und auf Grund der Rüstzeiten besonders für hochvolumige Projekte. Mit dem Verfahren vergrößert der Münchener Displayspezialist das Angebot für seine Industriekunden. Des Weiteren werden OCA- und LOCA-Bonding-Maschinen an den Produktionsstandorten zusätzlich ausgebaut.

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