Embedded World 2018
Elektronikgehäuse von Bopla für Industrie 4.0
Vernetzte Anwendungen bzw. das Internet der Dinge benötigt vor allem eines – zuverlässig funktionierende elektronische Geräte. Das Produktportfolio der Bopla Gehäusesysteme GmbH umfasst eine Vielzahl von Elektronikgehäusen, die auf die Anforderungen von Industrie-4.0-Applikationen zugeschnitten sind – darunter auch die neuen IOT-Sensorgehäuse und die BoPad-Gehäuse für HMI-Anwendungen. Neben dem Einbau der Elektronik in die Gehäuse bietet der Gehäusespezialist auch die Integration von Touchscreens und Displays an. Auf der Embedded World präsentiert das Unternehmen seine Gehäuselösungen und Services zum Thema IoT.
Die kompakten IoT-Sensorgehäuse aus schwer entflammbarem, selbstverlöschendem PC UL94 V-0 bieten Platz für Sensor, Funkmodul und Spannungsversorgung und eignen sich dank eingeformter Aufnahme für die Integration eines Druckausgleichselements auch für den Außeneinsatz. Je nach Art des erforderlichen Leistungsbedarfs der Funktechnologie bietet Bopla das kleine Kunststoffgehäuse in drei Höhen an: 15 mm für eine Knopfzelle, 22 mm für drei AAA-Micro-Batterien und 26 mm für eine Lithiumbatterie CR 14250. Dank eines modularen Werkzeugkonzepts mit einer Werkzeuggrundform und verschiedenen Einsätzen für die Ausformung unterschiedlicher Gehäusehöhen, Wandlaschen und Verschraubungsmöglichkeiten lassen sich insgesamt 18 Varianten des IoT-Gehäusegrundtyps realisieren.
Die Mensch-Maschine-Schnittstelle im Fokus
Für HMI-Anwendungen bietet Bopla die modern gestalteten, kompakten Gehäuse der neuen BoPad-Serie zur Integration von Folientastaturen, Touchscreens und Displays. Speziell die beiden „großen“ der insgesamt fünf BoPad-Gehäusevarianten – BOP 7.0 und BOP 10.1 für die Tisch- und Wandanwendung – wurden eigens für die Touchintegration und die Aufnahme von Li-Ionen-Akkus der Standardbauform 18650 optimiert. Sie sind auf die Zweihandbedienung im Querformat ausgelegt und erlauben die Realisierung kosteneffizienter und anwenderfreundlicher Geräte mit Touchbedienung. Die Integration kapazitiver Touchdisplays unter einer hochwertigen Glasfront kann bei Bopla im Haus erfolgen – beispielsweise im Optical Bonding Verfahren.
Der Einbau von Touchscreens und Displays ist übrigens in fast allen anderen Standardgehäusen sowie in kundenspezifische Elektronikgehäuse möglich, z. B. in Hand-, Tisch- oder Wandgehäusen.
Embedded World, Halle 3, Stand 155
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