Wafer
Wirtschaftlich in Masse fertigen
Der Bedarf an Wafern in der Mikroelektronik, der Photovoltaik und der Mikrosystemtechnik wächst stetig. Hersteller stehen dabei vor der Herausforderung, immer dünnere Wafer immer schneller wirtschaftlich in Masse zu fertigen. Okamoto bietet mit SiG 154 X die Möglichkeit, Halbleiter-Ingots zu bearbeiten, wobei mittels des integriertem XRD-Systems die Ausrichtung des Kristallgitters erkannt und Notch oder Flats angeschliffen werden können. ee
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