Artikel und Hintergründe zum Thema
Der Bedarf an Wafern in der Mikroelektronik, der Photovoltaik und der Mikrosystemtechnik wächst stetig. Hersteller stehen dabei vor der Herausforderung, immer dünnere Wafer immer schneller wirtschaftlich in Masse zu fertigen.
mehr...Berührungsloses High-Speed-Handling
Mit diesem Portal will Festo sämtliche Geschwindigkeitsrekorde für dynamische Montagevorgänge in der Photovoltaik brechen, bei denen kleine und leichte Massenartikel wie Wafer schnell und flexibel positioniert werden müssen.
mehr...Fürs Handling hochsensibler Solarzellen oder anderer zerbrechlicher Werkstücke ist der kontaktarme Greifer OGGB von Festo eine Alternative zu Vakuumsaugern. Dünne und biegeschlaffe Werkstücke transportiert dieser Greifer mit Hilfe des Bernoulli-Prinzips leise und sparsam, vor allem sicher und schnell.
mehr...Spannen von Offsetdruckplatten zu Belichtungszwecken, CFK-Werkstücken zur Fräsbearbeitung, Aluminiumplatten für Bohr- und Fräsbearbeitungen sowie das Spannen von Wafern für die Schleifbearbeitung oder zur Messung mit modernen Bildbearbeitungsgeräten: Diese und ähnliche Aufgabenstellungen werden häufig an Konstrukteure und Fertigungsplaner herangetragen.
mehr...mehr...mehr...Die Sensoren RayDex und StraDex bilden die Basis von Komplettlösungen,die für die Marktsegmente Wafer, Automotive und Mikrosystemtechnik angeboten werden, wie SemDex, F-Dex, KMG-geführter RayDex und Roboter-geführter RayDex.
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