Klebstoffe

Kleben und härten

Auf der Bondexpo präsentierte die Honle Gruppe, vertreten durch zwei seiner Unternehmen, neue Produkte und Systemtechnologien für industrielle Klebeanwendungen. Das Unternehmen Panacol, der Klebstoffspezialist der Gruppe, zeigte seine neuen Optocast-Klebstoffe, die typischerweise für Verklebungen in der Optoelektronik als auch in der Mikroelektronik eingesetzt werden. Hohe optische Reinheit und geringer Härtungsschrumpf zeichnen diese Klebstoffe aus. Verglichen mit herkömmlichen optischen Klebstoffen überzeugen sie durch eine gute Feuchtebeständigkeit und kleine thermische Ausdehnungskoeffizienten. Optocast-Klebstoffe können sowohl mit UV-/ UV-LED-Geräten als auch thermisch ausgehärtet werden. Diese Produkte wurden vom Hersteller auf die UV-Aushärtegeräte des Unternehmens Honle abgestimmt.

Darüber hinaus hat Panacol das Produktportfolio an Sekundenklebern erweitert. Durch gezielte Weiterentwicklung der Cyanacrylatklebstoffe wurden im Rahmen des Cyanolit-Programms neue Formulierungen entwickelt und bewährte Produkte weiter verbessert. „Damit können unsere Kunden nahezu alle möglichen Materialkombinationen in wenigen Sekunden kleben“, sagt Stefan Sauer, Vertriebsleiter des Unternehmens. Besonders nennenswert ist hier auch die hohe Temperaturbeständigkeit von bis zu 150° C. Schlagzäh eingestellte Modifikationen runden das Portfolio der Cyanolit-Reihe ab.

Die UV- und UV-LED-Technologie sorgt grundsätzlich für schnelle und zuverlässige Aushärtungsprozesse. Bei Metall und Glas- oder Metall und Kunststoff-Verbindungen kommt immer häufiger UV-Technologie zum Einsatz. Die Honle Gruppe ist durch das Zusammenspiel der chemischen Produkte von Panacol mit den Aushärtegeräten der Dr. Honle AG ein interessanter Anbieter auf dem Klebstoffmarkt. Das zeigt sich unter anderem am Beispiel der Herstellung von Gehäusen für Dialysefilter. Dabei werden die Gehäusedeckel in Sekundenschnelle mit medizinzugelassenen UV-reaktiven Klebstoffen sicher ausgehärtet.

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Neu im Portfolio des Unternehmens ist der LED Spot 100. Dieses luftgekühlte Produkt wurde speziell für die Elektronikfertigung entwickelt und ist ideal für die intensive und homogene Aushärtung großer Klebeflächen. Die Lichtaustrittsöffnung umfasst eine Fläche von 100 x 100 Millimeter und kann durch Veränderung des Abstands zum Substrat erheblich vergrößert werden. Für größere Bestrahlungsflächen lassen sich mehrere LD Spot 100 aneinanderfügen.

ms

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