Smart Cleave FI Schneidverfahren
Glas und Keramik spaltfrei schneiden
Das Schneiden von spröden und transparenten Materialien, insbesondere Glas, benötigt effiziente Technologien für die globale Massenproduktion. Alleine die Anzahl der verkauften Smartphones und Tablets wird 2014 die 1,5 Milliardenmarke überschreiten.
Hinzu kommen Displays für Fernseher und Computerbildschirme und neue Geräte wie etwa Smartwatches. Rofin ist nun in der Lage, einen fortschrittlichen, reinen Laserschneidprozess für Glas, Saphir, Keramik und andere transparente und spröde Materialen anzubieten: das patentgeschützte Smart Cleave FI Schneidverfahren.
Bei diesem Verfahren handelt es sich um einen spaltfreien Trennprozess für (chemisch oder thermisch) gehärtetes und ungehärtetes Glas von 100 Mikrometer bis 10 Millimeter Dicke und für andere spröde Materialien. Es bietet Schnittgeschwindkeiten von mehr als 300 mm/s und eignet sich sowohl für gerade, kurvige, geneigte als auch für angefaste Konturen sowie auch für das Schneiden von Rohren, gekrümmten Oberflächen oder geschichteten Gläsern.
Das neue Verfahren von Rofin-Baasel bietet dabei laut Hersteller eine bislang unerreichte Oberflächenqualität mit einer minimalen Bildung von Mikrorissen. Oberflächenrauheit wird mit lediglich Ra < 1 Mikrometer angegeben.
Mit Smart Cleave FI geschnittene Teile behalten ihre hohe Biegebruchfestigkeit und benötigen lediglich eine minimale Nachbearbeitung. Je nach Materialart und Dicke trennen sich die geschnittenen Teile selbstständig oder benötigen dazu nur eine geringste mechanische Einwirkung. Dies führt zu einer deutlich verringerten Anzahl von Verfahrensschritten und einer signifikant höheren Ausbeute in der industriellen Massen- und Großserienproduktion.
Nicht zuletzt ist der neue Trennprozess ein umweltfreundliches Verfahren, das ohne den Einsatz von Wasser auskommt. ee
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