Zerspanen

Näher am Markt

Die Laserschneidanlagen von Bystronic waren bislang vorwiegend im oberen Leistungssegment angesiedelt. Marktstudien zeigten jedoch, dass rund 80 Prozent der im Markt geschnittenen Teile nicht dicker als 8 mm und nicht grösser als 500 x 500 mm sind.

Dies veranlasste das Unternehmen zur Entwicklung der Byvention: Geringer Platzbedarf für das Schneiden von Standardformaten, einfachste Bedienung, hohe Zuverlässigkeit und Robustheit, einfache und schnelle Inbetriebnahme beim Kunden und dies zu den halben Kosten einer herkömmlichen High-End-Anlage. Für diese Neuentwicklung investierte Bystronic in das CAD-System One-Space-Modeling von Cocreate. Die Entwicklung mittels 3D war für die gesamte Prozesskette von Nutzen: Visualisieren und Animieren in der Konzept- und Innovationsphase, Entwicklung und Ausarbeitung inklusive FEM-Analysen und 3D-Datentransfer für den Gussbearbeiter, Montageanleitungen, 3D-Ersatzteilkatalog und visualisierte Betriebsanleitungen bis hin zu Produktgrafiken für Marketing und Verkauf.

Das Ergebnis der Entwicklung, die Laserschneidanlage Byvention, eignet sich für Anwendungen entwickelt, bei denen Teile in Standardgrössen hergestellt werden. Durch den einfachen Zugang zum Schneidbereich ist die Maschine nicht nur für größere Serien sondern auch für Einzelanfertigungen sowie die Verarbeitung von Restblechen einsetzbar. hs

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