GrindTec 2018
Okamoto zeigt für jede Schleifaufgabe die passende Lösung
Von der Läpp- und Poliertechnologie über Halbleiter-Equipment bis hin zu allen industriellen Schleifanwendungen – zur GrindTec präsentiert der Schleifmaschinenhersteller Okamoto wieder ein breites Portfolio von Schleiflösungen für alle wichtigen Schlüsselindustrien wie etwa der Werkzeug-, Maschinen- oder Fahrzeugbau sowie die Raumfahrt-, Halbleiter-, Wafer- und optischen Industrie.
So beispielsweise mit der ACC CA3 (Bild) zum Flach- und Profilschleifen. Sie vereint moderne Steuerungstechnologie von Fanuc mit drei CNC-Hauptachsen und bis zu fünf weiteren Hilfsachsen, etwa für Schwenkabrichtsysteme oder Teilapparate.
Die Ultra-Präzisions-Mikro-Profilschleifmaschine UPZ 52 Li ist ein leistungsfähiges Anlagenkonzept, um die Wünsche der Industrie für hochgenaue Profilschleifaufgaben im Werkzeug- oder Formenbau zu erfüllen. Die Linearmotorentechnik wie auch Maschinenelemente zur Reduzierung von Wärme und Vibrationen sind die Grundlagen für hohe Produktivität, extreme Genauigkeit und kurze Bearbeitungszeiten.
Zum hochfeinen Läppen von unregelmäßigen Profilen auch von kleinen Werkzeugen und Bauteilen stellt Okamoto das Finishingsystem AeroLap zur Verfügung. Dank der speziellen Suspension MultiCone ist ein automatisierter Läpprozess möglich, ohne dass die Geometrie der bearbeiteten Komponente verändert wird. cs
GrindTec, Halle P, Stand 9128
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