Industrieroboter
Schnell in Position
Durchdachte Detaillösungen und kompromissloses Baukastenprinzip - damit hat sich das Minitec Profilsystem bereits seit vielen Jahren einen ausgezeichneten Ruf geschaffen. Das Produktportfolio der Pfälzer sowie daraus entstehende Lösungen decken das gesamte Aufgabenspektrum in der Linear-, Förder- und Montagetechnik ab. Zum Verstellen von Komponenten mit minimalen Belastungen haben sich deren Konstrukteure nun eine weitere praktische Neuerung einfallen lassen: Mithilfe der neuen Mini-Verstelleinheit MVE lassen sich Zubehörelemente wie Sensoren, Lichtschranken oder Seitenführungen an Anlagen und Maschinen ganz einfach positionieren. Der maximale Verstellweg beträgt rund 1.000 Millimeter, die maximale Belastung pro Verstelleinheit liegt bei circa einem Kilogramm. Bis auf ± 0,5 Millimeter genau kann die neue Mini-Verstelleinheit justiert werden. Die Schlitten sind aus hochwertigem Messing gefertigt, die mit einer Spindel von acht Millimeter Durchmesser verfahren werden.
Das Besondere: Das System kann in jedes Minitec-Aluminiumprofil eingebaut werden. Ganz gleich welches Profil zur Konstruktion zur Anwendung kommt, die neue Mini-Verstelleinheit kann aufgrund des einheitlichen Nutsystems in jeder Nut in jedem Profil geführt werden. Die Kosten für diese präzise Justierung sind laut Hersteller durch den einfachen Aufbau auf ein Minimum reduziert. Auf Wunsch wird das System als Bausatz oder auch als komplett montierte Einheit geliefert. sg
Das könnte Sie auch interessieren
Intelligente Sensorik für die Verpackungsindustrie
Auf der Interpack 2026 zeigt Sick sein Portfolio an Sensor-, Automatisierungs- und KI-gestützten Lösungen für sichere und digital vernetzte Verpackungsprozesse in den Branchen Consumer Goods, Healthcare und Pharma.
mehr...Umsatzwachstum in turbulentem Marktumfeld
Dank Innovationen und Fokussierung auf strategische Industriemärkte konnte Sick im Geschäftsjahr 2025 den Umsatz moderat steigern. In einem turbulentem Marktumfeld konnte das Unternehmen seine Position behaupten und mit Sensorlösungen Marktanteile...
mehr...Photonische Mikrochips mit 3D-Stecker
Wie ein 3D-System photonische Chips industriefähig macht
Ein Forschungsteam aus Heidelberg entwickelt einen 3D-gedruckten „Stecker“ für photonische Mikrochips. Die Lösung verspricht eine verlustarme, standardisierte Kopplung von Glasfaser und Chip – und könnte die Produktion von Photonic Integrated...
mehr...Weiterentwickeltes Materialabrufsystem
Steute zeigt nexy-Funknetzwerk mit erweiterter Konnektivität
Der Steute-Geschäftsbereich Leantec präsentiert das nexy-Funknetzwerk in einer weiterentwickelten Version mit verbesserter Konnektivität und zusätzlichen Funktionen im Bereich Cybersecurity. Hintergrund der Weiterentwicklung ist der zunehmende...
mehr...Luftblasen in Flüssigkeiten detektieren
EBE bringt einen kapazitiven Bubble-Sensor auf den Markt, der Luftblasen und Flüssigkeitsabrisse zuverlässig erkennt, unabhängig von der Flüssigkeit und der Beschaffenheit des Schlauchs.
mehr...Miniatur-Beschleunigungssensoren
Strukturprüfungen an Leiterplatten
Bei der Familie vom Typ Z22198 handelt es sich um sehr kleine triaxiale Beschleunigungssensoren von Kistler, die Schwingungen in drei orthogonale Achsen messen.
mehr...Sensorik und Messtechnik entwickelt sich positiv
Im ersten Quartal 2025 verzeichnete die Sensorik-und-Messtechnik-Branche ein Umsatzwachstum von drei Prozent im Vergleich zum Vorquartal - so das Ergebnis der vom AMA Verband für Sensorik und Messtechnik vierteljährlich durchgeführten...
mehr...Objekte exakt und in Echtzeit erkennen
Contrinex bringt seine fotoelektrischen Sensoren der Baureihen C23 und M18 jetzt auch in einer smarten Ausführung auf den Markt.
mehr...Sick verlängert Vertrag mit Vorstandsvorsitzendem
Der Aufsichtsrat von Sick hat den Vertrag des Vorstandsvorsitzenden Dr. Mats Gökstorp um 5 Jahre verlängert. Zudem teilte das Unternehmen mit, dass Feng Jiao seinen Posten als Vertriebsvorstand auf eigenen Wunsch niedergelegt hat. Markus Scaglioso...
mehr...