Industriekommunikation
IBM und Samsung forschen zusammen
Halbleitertechnologie
IBM und Samsung arbeiten künftig auch bei der Basisforschung zu neuen Halbleitermaterialien, Herstellungsprozessen und weiteren Technologien zusammen. Ziel ist es, Halbleitertechnologie für leistungsstarke, energieeffiziente Chips für mobile Anwendungen und die IT-Infrastruktur zu entwickeln. Dabei sollen die Leistung gesteigert sowie Stromverbrauch und Größe weiter reduziert werden. Die Vereinbarung erneuert ebenfalls die gemeinsame Prozessentwicklungsvereinbarung (JDA) von IBM und Samsung im Bereich der 20nm-Prozesstechnologie. Die Partner planen die Entwicklung und Bereitstellung von fortgeschrittenen Technologien und leistungsfähige, energieeffiziente Chips. -mc-
IBM Deutschland GmbH, Ehningen Tel. 0800/2255426, http://www.ibm.de
Samsung Electronics GmbH, Schwalbach Tel. 0180/5121214, http://www.samsung.de
Das könnte Sie auch interessieren
Neue Plattform erleichtert Chipdesign
Siemens öffnet Zugang zu EDA-Software in Europa
Siemens kooperiert mit der Chips JU im Rahmen von EuroCDP und erleichtert europäischen Unternehmen den Zugang zu moderner EDA-Software für Chipdesign, Entwicklung und Innovation. Ziel ist es, Start-ups, KMU und Forschungseinrichtungen zu stärken und...
mehr...Europa verliert zunehmend Anschluss in der Chip-Forschung
Die Forschung und Entwicklung von Halbleitertechnologien findet zunehmend außerhalb Europas, insbesondere in Asien, statt. Das zeigen Auswertungen der Halbleiterpatente von EconPol Europe.
mehr...Halbleiter und Industrieroboter
Yamaha Robotics bündelt Kräfte in Europa
Yamaha Robotics bündelt ihr europäisches Büro mit der Tochtergesellschaft YME, um Halbleiter-Back-End-Prozesse (SEMI) sowie SMT- und FA-Lösungen in Europa auszubauen und die Vertriebs- und Serviceleistungen zu stärken.
mehr...Servotechnik mit integrierter Intelligenz
Das neue High-End-Servosystem Sigma-X von Yaskawa erfüllt mit smarten Features wie automatischer Lastanpassung, Vibrationsunterdrückung und synchronisierter Achssteuerung die technischen Anforderungen moderner Halbleiterfertigung.
mehr...Europäische Halbleiterindustrie vereint
Merck, Siemens, Intel, Trumpf und Zeiss setzen auf Kooperation
Nur durch enge Zusammenarbeit kann Europa seine technologische Führungsrolle in der Halbleiterbranche ausbauen – darin sind sich Unternehmen wie Merck, Siemens, Intel, Trumpf und Zeiss einig. In Darmstadt diskutierten sie über Europas Bedeutung für...
mehr...Kosten sparen mit 3D-Druckern
Die 3D-Druck-Technologie von Trumpf macht Fertigungssysteme für die Halbleiterindustrie präziser und effizienter. Halbleiterhersteller können mit der AM-Technologie Ausschuss reduzieren und Kosten sparen.
mehr...Flexible Reinraumproduktion mit item
Hohe Kosten und großer Platzbedarf sind typische Herausforderungen in der Reinraumproduktion. Erfahren Sie jetzt, warum modulare Mini-Environments die Lösung sind und wie sie Effizienz, Flexibilität und Sicherheit vereinen.
mehr...Weltklasse-Halbleiter aus der EU?
Zumeist aus Kostengründen haben viele europäische Unternehmen seit den 1990er Jahren Produktionen nach Asien ausgelagert – und damit mittelfristig auch Kompetenzen. Das gilt beispielsweise für pharmazeutische Produkte, für Teile des Maschinenbaus...
mehr...Auf dem Weg zur ganzheitlichen...
Es geht um die Bausteine der Zukunft
„Eine echte Souveränität in der Halbleiterproduktion erreicht Europa nur durch eine vollständig europäisierte Wertschöpfungskette.“ Ein Statement von Tobias Wölk, Produktmanager Automatisierungstechnik & Aktive Bauelemente bei Reichelt...
mehr...