Embedded World 2019
Congatec stellt neue Embedded Boards vor
Congatec hat die ersten Embedded-Formfaktoren mit der 8. Generation der Intel-Core-Mobile-Prozessoren auf der Embedded World vorgestellt.
Auf der Embbedet World 2019 hat Congatec Boards mit neuen BGA-Prozessoren vorgestellt. Diese bieten eine Performance-Steigerung von bis zu 40 Prozent im Vergleich zu den bisherigen Prozessoren der U-Series. Ermöglicht wird dies durch vier Cores und eine insgesamt verbesserte Mikroarchitektur. Die neuen Prozessoren liefern die Grundlage zur Entwicklung von Embedded-Varianten einer neuen Mikroarchitektur-Generation. Für robuste Embedded-Formfaktoren gibt es die hybriden Embedded 3,5 Zoll SBCs, Thin Mini-ITX Motherboards und COM Express Type 6 Module, die die Vorteile der kommerziellen Prozessoren mit denen von robusten Embedded Boards und Modulen kombinieren.
Der Arbeitsspeicher wurde dem Leistungsschub angepasst. Es stehen zwei DDR4-SODIMM-Sockel mit bis zu 2400 MT/s für bis zu 64 GB zur Verfügung. USB 3.1 Gen2 wird vom Prozessor nativ unterstützt. Dieses USB SuperSpeed+ Interface ermöglicht eine Datenrate von bis zu 10 Gbit/s, sodass auch unkomprimierte UHD-Videos von einer Kamera auf einen Monitor übertragen werden können.
Der neue 3,5 Zoll SBC stellt diese Performance über einen USB-C Konnektor zur Verfügung, der auch DisplayPort++ sowie die Stromversorgung für Peripheriegeräte unterstützt. Ein Monitor kann dadurch mit einem Kabel für DP, Touch und Stromversorgung angeschlossen werden. Die COM-Express-Module unterstützen diese Features über das Carrierboard.
Die weiteren Schnittstellen hängen vom Formfaktor ab; alle unterstützen jedoch insgesamt drei unabhängige 60-Hz-UHD-Displays mit bis zu 4096 x 2304 Pixel sowie 2x Gigabit Ethernet (1x mit TSN-Support). Die neuen Boards und Module haben eine TDP von 15 W, die von 10 (800 MHz) bis 25 W (bis zu 4,6 GHz im Turbo-Boost-Modus) skalierbar ist.
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