CTX-Kühlkörper für Halbleiter
Flügel führen ab
Die kompakten Niedrigprofil-SMD-Kühlkörper aus dem Standard-Portfolio von CTX sind speziell auf die Anforderungen der gängigen Halbleitergehäuse-Bauformen D-PAK bis D³PAK zugeschnitten. CTX liefert sie in Tape+Reel-Verpackung für die automatische Bestückung der Platine oder auf Wunsch als Schüttgut für die manuelle Montage.
SMD-Bauteile für die Bestückung von Leiterplatten bestehen immer häufiger nicht mehr nur aus einer Logikschaltung, sondern enthalten zunehmend auch Ansteuerungen und Leistungsteile. Entsprechend viel Wärme entwickeln sie im Betrieb. Um die Funktionsfähigkeit der SMD-Bauteile und damit der Platine zu erhalten, muss diese Wärme schnellst möglich abgeführt werden.
Eine ideale Lösung sind gestanzte Niedrigprofil-SMD-Kühlkörper mit abgespreizten Flügelflächen. Dank ihrer geringen Bauhöhe eignen sie sich für die gängigen kompakten Halbleitergehäuse D-PAK (TO-252), D²PAK (TO-263) und D³PAK (TO-268). Die Flügelflächen sorgen für eine große Oberfläche und damit für eine effektive Abführung der entstehenden Verlustleistung.
Automatische Bestückung
Kühlkörper für SMD-Bauteile wirken durch indirekte Kühlung. Sie werden nicht auf das zu kühlende Bauteil, sondern wie das SMD-Bauteil selbst, direkt auf die Kupferfläche der Leiterplatte gelötet. Diese indirekte Kühlung hat einen großen Vorteil für den Prozess der Leiterplattenbestückung, denn die als Tape+Reel verpackten SMD-Kühlkörper können ebenso wie die SMD-Bauteile automatisch verarbeitet werden. bw
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