Doppelplanschleifen

Andreas Mühlbauer,

Neue Maschinenserie

Auf der GrindTec liegt der Fokus des Maschinenbauers Supfina auf dem Doppelseitenschleifen. Im Mittelpunkt steht dabei die Beratung zu allen Herausforderungen rund um das Verfahren und das neu entwickelte SDC-System.

© Supfina

Die neueste Generation der Maschinenserie Planet V bringt das Doppelplanschleifen, auch Diskusschleifen genannt, auf ein neues Niveau. Neben der Tiltungsnavigation und der Visualisierung des Schleifprozesses steht vor allem SDC (Smart Dressing Cycle) mit bis zu 40 % Kostenersparnis gegenüber herkömmlichen Systemen im Fokus. Das sehr steife Maschinenbett ermöglicht das Schleifen von Stahl, Sintermetall, NE-Metall, Kunststoff, Keramik und Glas. Durch zwei leistungsstarke Motoren werden, je nach Werkzeugkonfiguration und Werkstoff, Abtragsleistungen von über 1 mm bei Taktzeiten weit unter einer Sekunde erreicht. In nur einem Durchgang wird das Werkstück mit einer durchschnittlichen Toleranz von ± 0,003 mm bearbeitet. Die Serie Planet V bietet neben dem Durchlaufschleifen noch weitere Prozessoptionen an. Das Pendelschleifen kann bei manchen Anwendungen ein weiteren Feinschleifprozess verhindern. Eine weitere Prozessart ist das Mehrfachdurchlaufschleifen, bei dem die Bauteile mehrfach durch Schleifspalt geführt werden. Als Lösungsanbieter berät Supfina unter anderem auch Interessenten und Kunden bei ihren individuellen Herausforderungen und validiert Qualitätsparameter.

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