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CD-adapco unterwegs

Derzeit auf Tour ist CD-adapco, um seine Lösungen für den Entwurf elektronischer Systeme und das Wärmemanagement vorzustellen. Die Workshop-Reihe begann in Santa Clara, Kalifornien, und bis zum Abschluss Mitte März sind weltweit zwölf weitere Veranstaltungen geplant. Termine und Veranstaltungsorte können unter www.cd-adapco.com/events/workshops eingesehen werden. Alle Veranstaltungen sind darauf ausgerichtet, die Teilnehmer mit den neuesten Simulationsverfahren für das thermische Verhalten elektronischer Systeme, von der Ebene des Bauteils bis zum vollintegrierten System, vertraut zu machen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Simulationsverfahren, sei die Simulation mit Star-CCM+ des Herstellers in der Lage, sowohl die komplette, realistische Geometrie des Systems zu modellieren, als auch alle relevanten physikalischen Eigenschaften wirkungsvoll zu erfassen.

CD-adapco setzt auf eine Roadshow, um Interessenten realistische Simulationen für das Wärmemanagement elektronischer Systeme zu zeigen.

»Das herkömmliche Simulationsverfahren hat Schwierigkeiten, komplexe Geometrien zu handhaben und ist nicht in der Lage, kritische physikalische und Umgebungsszenarios korrekt zu modellieren. Wir haben diese Veranstaltungen konzipiert, um zu zeigen, wie der Ingenieur mit Hilfe von Star-CCM+ seinen realen Entwurf in allen Einzelheiten und mit hoher Genauigkeit erfassen kann. Die Software bietet eine umfassende Palette physikalischer Modelle, mit denen Sie beliebige Kühlstrategien beziehungsweise Umgebungsbedingungen sehr einfach simulieren können«, sagt David Vaughn, Vice President Marketing von CD-adapco. -sg-

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CD-adapco, Nürnberg Tel. 0911/94643-3, http://www.cd-adapco.com

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