Wirtschaft + Unternehmen

BONDexpo: Seit fünf Jahren im Motek-Boot

Die Bondexpo, Fachmesse für industrielle Klebetechnologie, findet zeitgleich mit der Motek vom 10. bis 13. Oktober 2011 in Stuttgart statt.

Die Bondexpo dokumentiert eindrucksvoll die Notwendigkeit, den Blick über den Tellerrand hinaus zu wagen, um die Produktions- und Montagetechnik-Prozessketten lückenlos darstellen zu können. Rund 100 Aussteller präsentieren sich im Rahmen der diesjährigen Fachmesse und zeigen, dass die Prozess-Verbindungen zwischen den Herstellern und Anbietern von Kleb-, Dämm-, Schäum-, Dicht- und Vergießmaterialien und Applikationseinrichtungen sowie dem Handling in der jeweiligen Anwendung immer enger werden. Damit wird die Bondexpo immer wichtiger, zumal der Themenkomplex Verbinden und Fügen neuer Materialien jetzt und in der Zukunft eine echte klebtechnische Herausforderung darstellt. Denn Leichtbau ist nicht nur ein Thema in Fahrzeugen, sondern auch in Apparaten und Geräten. In künftigen Materialien und Materialkombinationen sowie Hybridlösungen finden sich Ratio- und Ressourcen-Potentiale, die sich nur mit dem Einsatz neuer Klebstoffe realisieren lassen. Die 5. Bondexpo vermittelt den Entwicklungsstand und das Know-how zwischen Forschung und Entwicklung sowie Anwendung und Applikation. pb

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