CMP-Kunststoffe
Wafer günstiger fertigen
Zur Semicon in Taiwan stellt Kunststoffverarbeiter Ensinger zwei neue Werkstoffe für die Halbleiterindustrie vor. Es handelt sich um die Produktlinien Tecatron CMP und Tecapeek CMP. Sie wurden für Bauteile entwickelt, die beim chemisch-mechanischen Polieren eingesetzt werden. Dieser Schlüsselprozess in der Waferfertigung stellt hohe Anforderungen an die mechanischen Eigenschaften und die chemische Beständigkeit der Kunststoffe. ms
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