Know-how für höchste PackungsdichtenPI ist strategischer Partner der Carl Zeiss SMT

Grafik- oder Computer-Anwendungen mit hohem Speicherbedarf, hochauflösende digitale Kamerasysteme und nicht zuletzt auch die Forderung nach möglichst geringem Stromverbrauch verlangen nach ständig höheren Packungsdichten in der Halbleiterfertigung. Moderne Lithografieverfahren liefern die Grundlage dafür, dass die Chips immer kleiner werden und sich extrem feine Strukturen auf den Siliziumwafern realisieren lassen.