Know-how für höchste Packungsdichten
PI ist strategischer Partner der Carl Zeiss SMT
Grafik- oder Computer-Anwendungen mit hohem Speicherbedarf, hochauflösende digitale Kamerasysteme und nicht zuletzt auch die Forderung nach möglichst geringem Stromverbrauch verlangen nach ständig höheren Packungsdichten in der Halbleiterfertigung. Moderne Lithografieverfahren liefern die Grundlage dafür, dass die Chips immer kleiner werden und sich extrem feine Strukturen auf den Siliziumwafern realisieren lassen.
Eine wichtige Rolle als Technologietreiber und Marktführer im Bereich Halbleiter-Equipment spielen Lithografieoptiken von ZEISS, dank derer sich heute feinste Strukturbreiten bis unter 20 nm herstellen lassen (Bild). An die Optik dieser Systeme stellt dies allerdings große Anforderungen: Die zahlreichen einzelnen Linsen, die im Objektiv im Verbund arbeiten, müssen höchsten Qualitätsansprüchen genügen. Hier kommt Physik Instrumente (PI) als strategischer Partner der Carl Zeiss SMT GmbH ins Spiel. Die Karlsruher liefern Komponenten für die Lithografieoptiken an ZEISS.
„Diese Komponenten entsprechen unseren Vorstellungen von Performance und Zuverlässigkeit, und wurden gemeinsam mit PI für unsere Bedürfnisse entwickelt. PI besitzt alle erforderlichen Kenntnisse, um die Komponenten kundengerecht auszulegen, und die Fertigungskapazitäten für die Serienproduktion. Das Unternehmen hat sich als strategischer Partner unserer Supply Chain fest etabliert“, erläutert Dr. Hendrik Seliger, Leiter Supply Chain Management der Carl Zeiss SMT GmbH.
Die Optiken mit den Komponenten von PI werden in sogenannten Waferscannern zur Herstellung von Mikrochips eingesetzt. Neben der hohen Lebensdauer ist auch ein hoher Durchsatz maßgeblich: Moderne Anlagen können bis zu 180 Wafer pro Stunde bearbeiten, wobei jeder zwischen 30- und 60-mal belichtet wird, um so die dreidimensionalen Strukturen für die künftigen Mikroprozessoren zu erzeugen. kf
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