KI + Datenanalyse
Das Automatisieren von Analyseaufgaben
unterstützt die neue Version der Analysesoftware Cosmos-Designstar von Solidworks. „Die anwenderfreundlichen Softwaretools vereinfachen und automatisieren Analysen und ermutigen Konstrukteure unabhängig von ihren Erfahrungen zu innovativeren Entwicklungen, da sich Konstruktionsfehler unmittelbar erkennen und korrigieren lassen“, betont der Hersteller. Ein weiterer Vorteil sei die assoziative Analysefunktion, mit der sich CAD-Modelle aus den CAD-Programmen Autodesk Inventor, Solid Edge und Solidworks in die Analysesoftware integrieren lassen, ohne die Daten bei jeder Änderung anpassen zu müssen.
Da diese während des Konstruktionsprozesses kontinuierlich Analysen durchführt, können Konstrukteure Zeit und Kosten durch spät erkannte Fehler reduzieren. Innovationsfreudige Anwender können vermehrt verschiedene Entwürfe ausprobieren, Fehler früh entdecken und so bessere Produkte entwickeln.
Zu den wichtigsten Erweiterungen der neuen Version gehören assoziative Analysen und Adaptives Meshing. Durch assoziative Analysen wird das wiederholte Importieren von Konstruktionsdaten aus unterschiedlichen Anwendungen überflüssig. Mithilfe von Adaptive Meshing wird das vom Anwender erstellte Analysenetz automatisch anhand von Spannungsergebnissen verfeinert und sorgt so für deutlich präzisere Ergebnisse. Zu den neuen Konstruktionsfunktionen zählen unter anderem virtuelle Sensoren, zyklische Symmetrien sowie die Simulation von Schraubenverbindungen und Schweißpunkten. Mit so genannten Envelope Plots lassen sich zudem einfache Prozesse in einem einzigen Schritt erzeugen, um Spitzenspannungen an einer bestimmten Stelle des Modells über den gesamten Belastungs- oder Zeitzyklus zu identifizieren. Dank der Automatisierung dieser Funktionen werden die Prozesse einfacher, kürzer und können auf einen einzigen Schritt reduziert werden.
Die virtuellen Sensoren helfen Konstrukteuren, bestimmte Bereiche in einem 3D-Modell einzugrenzen, ähnlich einem physikalischen Sensor an Prototypen. Sie liefern detaillierte Daten zu potenziellen Problembereichen wie beispielsweise Verbindungen, die sich unter Spannung stark verformen. sg
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