3D-Bin Picking
Denso Robotics optimiert Pick-and-Place-Lösung
Auf der Automatica in München zeigt Denso Robotics ein 3D-Bin Picking. Bei der Entwicklung ist das Unternehmen schon seit längerem Vorreiter in der Branche – jetzt wurde das innovative System dank der Integration von Sensortechnik der Firma Enshape aus Jena optimiert.
Die applikationsspezifische Erkennungszeit liegt bei weniger als 1 Sekunde.
Die Kamera des Unternehmens aus Jena steuert schnelle und präzise 3D-Sensoren zum System bei. Es besteht aus einem Roboter der neuen VS-Serie, der Sensorik aus Jena sowie einem PC. Anders als beim herkömmlichen Pick-and-Place liegen hier die Werkteile ungeordnet in einem Kasten, im Zusammenspiel von leistungsstarker Bildverarbeitung und Robotersteuerung kann dieser nun die Teile erkennen, selektieren und an der richtigen Stelle greifen. Der Erkennungs- und Greifprozess geht damit schneller vonstatten als bei vielen anderen Kleinrobotern. Um gute Messergebnisse zu gewährleisten, läuft die Bildverarbeitung über einen externen PC. Für die Realisierung der 3D-Bin-Picking-Applikation wird die eigens dafür entwickelte Software Detector benutzt. Der Datenaustausch zwischen Roboter und Sensor läuft über Ethernet, der Roboter ist in der eigenen Programmiersprache der Firma Pacscript programmiert. rn
Automatica, Halle B5, Stand 311
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