Der Raspberry Pi ist wieder da. Nicht dass er zwischenzeitlich weg gewesen wäre, doch RS Components bietet jetzt die neueste Version des Einplatinencomputers an. Es handelt sich um das Modell Pi 3 Model B+. Erhältlich ist die neue Himbeere zusammen mit dem offiziellen Raspberry-Pi-Gehäuse.

Das neueste Produkt der Erfolgsserie Raspberry Pi 3 baut auf dem Modell des Raspberry Pi 3 Model B auf, der weiterhin produziert wird. Das neue Board richtet sich an ein großes Anwenderspektrum, darunter Studierende und Enthusiasten sowie erfahrene Ingenieure und Profis, die innovative Anwendungen für das Internet der Dinge entwickeln.

Vielseitiger Multimedia-Prozessor
Das Board des Model B + basiert auf der neusten Version des Broadcom BCM2837 System-on-Chip-Prozessors mit einer Taktfrequenz von 1,4 GHz. Damit ist er mehr als 10 Prozent schneller als der Prozessor des aktuellen Raspberry Pi 3 Model B. Der BCM2837 ist ein Quad-Core-Prozessor, der einen A53-Prozessorkerncluster von ARM mit dem 64-Bit-ARMv8-Befehlssatz vereinigt. Die Multimedia-Fähigkeiten des Prozessors umfassen die Unterstützung für H.264, MPEG-4-Dekodierung (1080p30), H.264-Kodierung (1080p30) und OpenGL ES 1.1, 2.0-Grafik.

Der Raspberry Pi 3 Model B+ mit Gehäuse.

Auf dem Board befinden sich außerdem 1 GB LPDDR2-SDRAM-Speicher und der neueste Wireless-Combo-Chip von Cypress Semiconductor. Dieser ermöglicht Wi-Fi mit 2,4 GHz Dualband und 5,0 GHz nach IEEE802.11ac. Hinzu kommt die Auslegung für Bluetooth 4.1 zur Bluetooth-Low-Energy-Kommunikation, die deutlich reduzierte Konformitätsprüfungen für drahtlose Verbindungen erlaubt und dadurch sowohl die Kosten als auch die Markteinführungszeit senkt. Eine verbesserte Kommunikationsleistung durch Gigabit Ethernet über USB 2.0 ist eine weitere Stärke des nuen Raspberry Pi. So wird ein maximaler Durchsatz von 300 Mbit/s über die vier USB-2.0-Ports der Platine möglich. Ein umfangreicher 40-poliger GPIO (General Purpose Input/Output)-Stiftleistenanschluss kommt noch hinzu. Die Audio/Video-Anschlüsse umfassen HDMI- und MIPI-DSI/CSI-Anzeige- und Kameraanschlüsse sowie einen vierpoligen Stereoausgang und Composite-Video-Anschluss.

Im Vergleich zu früheren Raspberry-Pi-Versionen bietet das neue Board ein verbessertes Wärmemanagement. Gleichzeitig behält es aber auch viele der Features und Fähigkeiten der Vorgängergeneration bei. Hier ist zum Beispiel die kleine Grundfläche von 85 x 56 mm zu nennen. Damit eignet es sich für das aktuelle offizielle Raspberry-Pi-Gehäuse sowie für viele andere auf dem Markt befindliche Gehäuse von Drittanbietern.

Verarbeitungsleistung gesteigert
„Mit der Steigerung der Verarbeitungs- und Kommunikationsleistung hat sich der Raspberry Pi wieder einmal weiterentwickelt“, sagte Lindsley Ruth, Chief Executive Officer von Electrocomponents. „Es ist eine Ehre für RS, die Partnerschaft mit der Raspberry Pi Foundation fortzusetzen. So bieten wir und die Raspberry Pi Foundation einzelnen Anwendern genauso wie Unternehmen neue Funktionen, die Anwendungen für das IoT entwickeln möchten, sowie für andere innovative Konzepte und Designs.“