Modul-Bandförderer
Zusammenspiel verbessern
Dorner stellt die nächste Generation seiner Modul-Bandförderer der 3200-er Baureihe vor. Durch die erweiterten Einsatz- und Anwendungsmöglichkeiten können die Kunden noch flexibler auf die Bedürfnisse des Marktes reagieren und somit noch mehr Bereiche bedienen, darunter die Industrie, die Verpackung und die Montage. Die neue Baureihe umfasst Niedrigprofil-Förderbänder, Modul-Bandförderer und Präzisionsförderbänder. Das erste Modell, das vorgestellt wird, ist der Modul-Kunststoff-Bandförderer. Zu den Besonderheiten zählen die Niedrigseitenführung, durch die das Zusammenspiel verbessert wird. ee
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