Fahrzeuge überwachen
VIA zeigt Fleet-Management-System mit Rundumsicht
VIA Technologies, Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt auf der noch bis Donnerstag laufenden Fachmesse Embedded World in Nürnberg eine praktische Demonstration seines neuen VIA Mobile360 Fleet-Management-Systems mit Fahrzeug-interner Rundumsicht.
Das Mobile360 System wurde speziell für Anwendungen aus den Bereichen Überwachung, Sicherheit und Ortung und für den Echtzeit-Einsatz in gewerblich genutzten Kraftfahrzeugen entwickelt. Zur Erzeugung einer 360° Rund-um-Ansicht nutzt die Anwendung die VIA Multi-Stich Technologie, eine Technologie zum Erstellen bzw. Zusammensetzen einer großen Ansicht aus verschiedenen kleineren Einzelaufnahmen, wie beispielsweise bei Panorama- oder Architekturaufnahmen. Hierbei ermöglicht die Anwendung die nahtlose und fließende („on the fly“) Kombination des Bildmaterials von bis zu sechs unterschiedlichen Kameras, das sowohl vor Ort, als auch per Remote-Zugriff eingesehen werden kann.
Die Anwendung bietet unter anderem folgende Schlüsselfunktionen:
- Robustes Gehäuse zur Unterstützung eines erweiterten Temperaturbereichs
- Flexible Eingangsspannung
- Unterstützung für bis zu 8 PoE- (Power over Ethernet) oder 8 CSI (Camera Serial Interface) Kamera-Anschlüsse
- 360° Echtzeit-Anzeige
- Lokale Aufnahme und Speicherung von Videos
- Kodierung der Videos für Fernabfrage bzw. Remote Viewing
- VIA Multi-Stitch Technologie
“Bei dem VIA Mobile360 Fleet-Management-System mit Fahrzeug-interner Rundumsicht handelt es sich um eine flexible, robuste Lösung, die an die Bedürfnisse der verschiedenen Fahrzeug-internen Applikationen und Anwendungsumgebungen angepasst werden kann“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Mit ihren hoch entwickelten 3D Bildverarbeitungsalgorithmen garantiert die VIA Multi-Stitch Technologie nicht nur beeindruckende sphärische Bilder, sondern unterstützt mit ihrem nahezu uneingeschränkten Spektrum leicht konfigurierbarer Kameraperspektiven und Blickwinkel auch die dynamische multidirektionale Rund-um Überwachung eines Fahrzeugs.“
VIA auf der Embedded World
Das VIA Mobile360 Fleet-Management-System ist nur eine der vielen neuen intelligenten IoT- und Mobile360-Innovationen für den industriellen Einsatz, die am VIA-Stand auf der Embedded World ausgestellt werden. Weitere Highlights sind unter anderem:
- VIA Mobile360 HMI Starter Kits: Die VIA Mobile360 HMI Starter Kits sind in einer Auswahl verschiedener Android- und Linux-basierter Konfigurationen erhältlich. Sie zeichnen sich durch ein hochintegriertes, energieeffizientes Mainboard sowie eine Auswahl validierter LCD-Bildschirme aus und ermöglichen so den schnellen und reibungslosen Aufbau einer ganzen Reihe intelligenter All-in-One Bildschirmgeräte für eine große Auswahl Fahrzeug-interner Infotainment und Digital Signage Anwendungen.
- VIA ETX-8X90-10GR Module: Dieses flexible neue Modul nutzt den extrem niedrigen Stromverbrauch und die verbessere Leistung des neuen VIA Eden® X1 Prozessors und bietet so ein leistungsstarkes Upgrade für Systeme mit bereits veralteten („End-of-Life“) Prozessormodulen, bei gleichzeitig vollem Support für die vorhandene Alt-Software.
- VIA Alegro 100Smart Home Automation System: Dank der Unterstützung von Bluetooth, WLAN, ZigBee, Z-Wave sowie KNX-RF, bietet das Multi-Protokoll Gateway-Gerät für zu Hause eine flexible Lösung für eine große Bandbreite intelligenter Anwendungen zur Heimautomatisierung und kann genau an die eigenen Bedürfnisse angepasst werden.
Embedded World, Halle 4A, Stand 251







