Dienstleistungen
Von 30 µm bis 30 mm
In einem breiten Größenbereich, zischen 0,03 und 30 Millimeter, soll das abgebildete Gerät dank aufwendiger Bildverarbeitung die Partikelform in Schüttgütern und Pulvern exakt und detailliert vermessen können. Das Gerät ist in der Lage, die Ergebnisse verschiedener Messverfahren, die auf unterschiedlichen Partikeldefinitionen beruhen, darzustellen und die Unterschiede zu kompensieren. Damit lassen sich Ergebnisse, die eine traditionelle Siebanalyse bringen würde, errechnen. Zusätzlich werden charakterisierende Parameter wie Längen/Breiten-Verhältnisse, Symmetrie und Rundheit des Korns ausgegeben.
Über die Erfassungs- und Bewertungsmöglichkeiten hinaus scheint ein weitere Aspekt die Effektivität der Tagesarbeit besonders günstig zu beeinflussen: Die Messungen bringen nicht nur eine Momentaufnahme sondern können in Tagesberichten, Trendanalysen und Mittelwertbildungen einfließen, die Veränderungen über längere Zeiträume dokumentieren.
In diesem Fall löst die Elektronik und Bildverarbeitung gleich eine ganze Reihe bekannter Mess- und Analyseverfahren ab. Das sollte sich nicht nur bei den Kosten der Qualitätsüberwachung auswirken, sondern auch bei der Qualität der Analysedaten.dr
Das könnte Sie auch interessieren
Zukunft der Produktion: Wie Laser- und Videoprojektion die Industrie verändert
In der heutigen, schnelllebigen Welt der industriellen Fertigung, treiben technologische Innovationen wie Laser- und Videoprojektion die Branche voran. Diese Technologien, die einst als futuristische Visionen galten, sind heute Realität und...
mehr...Lösung für konfigurierbare Sensor- und...
Turck entwickelt programmierbare LED-Leuchte mit optischem Sensor
Mit dem K30 Pro Optical Sensor präsentiert Turck eine platz- und kosteneffiziente Lösung für Anwendungen, die sowohl einen optischen Sensor als auch eine Multicolor-LED-Anzeige benötigen.
mehr...Messtechnik für industrielle Anwendungen
Weg-Winkel-Differenzinterferometer erfasst mehrere Freiheitsgrade
Winzige Mikrochips und riesige 8K-Displays könnten in ihren Dimensionen unterschiedlichster nicht sein – und dennoch haben sie eines gemeinsam: Ihre Strukturen werden immer feiner und stellen zunehmende Ansprüche an die Fertigungstechnik.
mehr...Interferometrisches Messverfahren
Optische Kohärenztomographie sichert Qualität dünner Schichten
Von der Hochglanzbroschüre bis zum Neuwagen: Lackschichten, die auch vor dem Kunden glänzen sollen, müssen glatt und gleichmäßig sein, um eine einwandfreie Qualität widerzuspiegeln.
mehr...Endress+Hauser bündelt Analysekompetenz
Zum 1. Januar 2022 hat Endress+Hauser die beiden Tochterfirmen SpectraSensors und Kaiser Optical Systems im neu geformten Unternehmen Endress+Hauser Optical Analysis zusammengeführt.
mehr...Toleranzen bei der Zerspanung sicher einhalten
Mit der NetGage3D-Produktfamilie stellt Isra Vision präzise Weißlichtinterferometer zur Verfügung, mit denen sich die zerspanende Fertigung sicher kontrollieren lässt.
mehr...Elektrische Prüfungen vor dem Wiederanlauf
In den letzten Monaten sind sind viele Produktionsstätten aufgrund der Corona-Situation vorübergehend stillgelegt worden und laufen nun langsam wieder an. Vor dem Wiederanlauf sollte jedoch die Produktionsanlage elektrisch überprüft werden. Ein...
mehr...Schichtdicken messen ohne Kontakt
Mit den Hako-Messstationen von Enovasense, die Polytec jetzt im Programm hat, lassen sich jetzt eloxierte Oberflächen prüfen.
mehr...Das Mikro ist zum Prüfen da
Zerstörungsfreie Prüfung. Um die Qualitätssicherung durch ein berührungsfreies Verfahren zu ermöglichen und gleichzeitig eine neue Möglichkeit zur Inline-Prozessüberwachung bereitzustellen, hat Xarion ein neuartiges optisches Mikrofon entwickelt.
mehr...