Polyamid-Pulver für 3D-DruckEvonik bei HPs Open Platform Programm dabei
Evonik Industries beteiligt sich am „Open Platform Program“ für neue 3D-Druck-Materialien von HP Inc. und führt neue Pulvermaterialien für die HP Multi Jet Fusion™–Technologie in den Markt ein.
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Modellhafte aus dem Polyamid 12-Pulver Vestosint im 3D-Druck hergestellte Bauteile.