ZerspanenTrennen und Fräsen und Ritzen

und Schleifen und möglicherweise noch mehr: Zur Prototypen-Herstellung von Leiterplatten mit komplexen Formen sind allerlei unterschiedliche Bearbeitungsvorgänge erforderlich.

Um Trennschnitte, Konturen, Schlitze, Ritzungen sowie Rundungen oder Aussparungen mit nur einer einzigen Maschine herstellen zu können, entwickelte das Unternehmen Mutronic eine neue Diamanttrennscheibe mit einer Lateralbeschichtung aus einer speziellen Diamantkornmischung, die diese Arbeitsgänge problemlos meistert.