Laserschweißen von KupferTrumpf entwickelt gepulsten Laser im grünen Wellenbereich
Trumpf hat einen gepulsten grünen Laser zum effizienten Schweißen von Kupfer entwickelt. Die Technologie des neuen TruDisk 421 pulse demonstrierten die Ditzinger auf der Fachmesse Laser in München.
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Die Gleichmäßigkeit der Einschweißtiefe des TruDisk 421 pulse ermöglicht das Schweißen von dünnen Materialien auf schwierigem Unterbau. Im Bild zu sehen: Zwei unterschiedlich dicke Kupferlagen (0,2 und 0,3 Millimeter) werden geschweißt, ohne die darunter liegende Keramiklage zu beschädigen.