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Vision 2011: Gesteigerte Nachfrage bei 3D-Bildverarbeitung erwartet
"In einer Zeit, in der elektronische Bauteile jeglicher Art immer komplexer und dabei immer kleiner werden, stoßen herkömmliche 2D-Prüfverfahren an ihre Grenzen, da sie nicht das gesamte Fehlerspektrum wie etwa eine falsche Pinhöhe abdecken", sagt Dieter A. Riehl, Geschäftsführender Gesellschafter von Sirius Advanced Cybernetics (SAC). Und beim Löten von SMD-Bauteilen komme es ganz entscheidend auf deren Koplanarität an. "Um diese zu gewährleisten ist eine Vermessung in allen drei Raumachsen x, y und z unumgänglich", so Riehl weiter. Das ist nur eines von vielen Beispielen, in denen dreidimensionale bildverarbeitende Prüfverfahren ihre Vorteile ausspielen. Auf der Vision 2011, internationale Leitmesse für Bildverarbeitung, die vom 8. bis 10. November auf dem Stuttgarter Messegelände stattfindet, wird 3D-Bildverarbeitung eines der zentralen Themen sein, denn die Bedeutung der dritten Dimension in der Bildverarbeitung (BV) nimmt zu und entpuppt sich geradezu als Innovationstreiber. Das indizieren auch deutsche und europäische Branchenumfragen des VDMA, Fachbereich Machine Vision,sowie der European Machine Vision Association (EMVA). Sie stellten im Zeitraum von 2008 auf 2009 einen sprunghaften Anstieg von 10 auf 15 Prozent beim Anteil der 3D-Messaufgaben fest. Auf die europäische Bildverarbeitungsindustrie bezogen waren es sogar 16 Prozent.
Als internationale Plattform der Bildverarbeitung wird die Messe unter anderem neueste 3D-Bildverarbeitungsprodukte, -Systemeund Applikationslösungen präsentieren. Welches Verfahren geeignet ist für die jeweilige Anwendung, können erfahrene BV-Experten wie sie auf der Fachmesse Vision 2011 präsent sind, beantworten. Denn die Messe hat sich inzwischen für viele zum Branchentreff des Jahres entwickelt. lg
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