Wirtschaft + Unternehmen
Verpackung in Schwäbisch-Hall: Zwei Tage im Juni
Die Teilnehmer an den Packaging Valley Days sollen aktuelle Verpackungstechnologien kennen lernen. Dabei legen die Organisatoren Wert auf den hohen praktischen Inhalt der Veranstaltung, die individuellen Fragestellungen entgegenkommt.
Fachreferate eröffnen das Programm: Es ist eines der spannendsten Themen der Verpackungsbranche - ¿Organic and Printed Electronics". Gedruckte Elektronik ermöglicht neuartige, intelligente Verpackungen mit zahlreichen Zusatzfunktionen. Flexible Displays, Sensoren, RFID-tags, Datenspeicher, Batterien, Solarzellen oder Lautsprecher sind hier nur einige Beispiele, die in die Verpackung integriert werden können.
Die Teilnehmer haben zudem die Möglichkeit, interaktiv die Merkmale einer mechatronischen Organisation zu analysieren. In der anschließenden Podiumsdiskussion stellen sich Anlagenbetreiber, Systemproduzenten und Spezialisten den Fragen der Besucher. Mehr Infos unter http://www.packaging-valley.combw
Das könnte Sie auch interessieren
Intelligente Sensorik für die Verpackungsindustrie
Auf der Interpack 2026 zeigt Sick sein Portfolio an Sensor-, Automatisierungs- und KI-gestützten Lösungen für sichere und digital vernetzte Verpackungsprozesse in den Branchen Consumer Goods, Healthcare und Pharma.
mehr...Umsatzwachstum in turbulentem Marktumfeld
Dank Innovationen und Fokussierung auf strategische Industriemärkte konnte Sick im Geschäftsjahr 2025 den Umsatz moderat steigern. In einem turbulentem Marktumfeld konnte das Unternehmen seine Position behaupten und mit Sensorlösungen Marktanteile...
mehr...Photonische Mikrochips mit 3D-Stecker
Wie ein 3D-System photonische Chips industriefähig macht
Ein Forschungsteam aus Heidelberg entwickelt einen 3D-gedruckten „Stecker“ für photonische Mikrochips. Die Lösung verspricht eine verlustarme, standardisierte Kopplung von Glasfaser und Chip – und könnte die Produktion von Photonic Integrated...
mehr...Weiterentwickeltes Materialabrufsystem
Steute zeigt nexy-Funknetzwerk mit erweiterter Konnektivität
Der Steute-Geschäftsbereich Leantec präsentiert das nexy-Funknetzwerk in einer weiterentwickelten Version mit verbesserter Konnektivität und zusätzlichen Funktionen im Bereich Cybersecurity. Hintergrund der Weiterentwicklung ist der zunehmende...
mehr...Luftblasen in Flüssigkeiten detektieren
EBE bringt einen kapazitiven Bubble-Sensor auf den Markt, der Luftblasen und Flüssigkeitsabrisse zuverlässig erkennt, unabhängig von der Flüssigkeit und der Beschaffenheit des Schlauchs.
mehr...Miniatur-Beschleunigungssensoren
Strukturprüfungen an Leiterplatten
Bei der Familie vom Typ Z22198 handelt es sich um sehr kleine triaxiale Beschleunigungssensoren von Kistler, die Schwingungen in drei orthogonale Achsen messen.
mehr...Sensorik und Messtechnik entwickelt sich positiv
Im ersten Quartal 2025 verzeichnete die Sensorik-und-Messtechnik-Branche ein Umsatzwachstum von drei Prozent im Vergleich zum Vorquartal - so das Ergebnis der vom AMA Verband für Sensorik und Messtechnik vierteljährlich durchgeführten...
mehr...Objekte exakt und in Echtzeit erkennen
Contrinex bringt seine fotoelektrischen Sensoren der Baureihen C23 und M18 jetzt auch in einer smarten Ausführung auf den Markt.
mehr...Sick verlängert Vertrag mit Vorstandsvorsitzendem
Der Aufsichtsrat von Sick hat den Vertrag des Vorstandsvorsitzenden Dr. Mats Gökstorp um 5 Jahre verlängert. Zudem teilte das Unternehmen mit, dass Feng Jiao seinen Posten als Vertriebsvorstand auf eigenen Wunsch niedergelegt hat. Markus Scaglioso...
mehr...