Artikel und Hintergründe zum Thema
Zwei-Komponenten-Bauteile aus Kunststoff
Bei der Entwicklung eines neuen Automobils sollte eine zweifache Durchführung für Lüftung und Kabel vom Motorraum in die Fahrgastzelle konstruiert werden. Diese sollte unter stabil, wasserundurchlässig und für einen weiten Temperaturbereich geeignet sein.
mehr...Die ISO 50003 ist eine ergänzende Norm, die Auditoren und Zertifizierern vorgibt, wie Effizienzmaßnahmen bei Unternehmen zu bewerten sind.
mehr...3Yourmind hat eine Kooperation mit Identify3D geschlossen. Die Technologie-Suite von Identify3D wird künftig integraler Bestandteil der Enterprise Plattformen von 3Yourmind sein. Damit bietet das Berliner Software-Unternehmen höchste Sicherheit bei allen Schritten der Additiven Fertigung.
mehr...present4D, Software-Lösungsanbieter für professionelle VR-Präsentationen und Schulungsumgebungen, hat eine strategische Minderheitsbeteiligung von Faro erhalten.
mehr...In der Intralogistik und Logistik geht der Trend zu flexiblen Systemen um den Warenumschlag effizienter zu meistern. Diese Entwicklung benötigt Schnittstellen und Verbindungen zu Daten, Energie und Signalen, die eine sichere Bedienbarkeit der Systeme gewährleisten. Stäubli Electrical Connectors bietet Lösungen für den Innen- und Außenbereich.
mehr...Ro-Ber erhielt den Auftrag für die Erstellung einer robotergestützten Palettieranlage. Ausschlaggebend waren die Flexibilität und einfache Erweiterbarkeit der eingesetzten Flächen-Portalroboter und die standardmäßige Möglichkeit der Systemintegration.
mehr...IT Unternehmen Resolto Informatik GmbH wird Teil der Festo Gruppe. Festo geht einen weiteren wichtigen Schritt Richtung Smart Factory. Damit geht Festo einen weiteren Schritt in Richtung Smart Factory.
mehr...Resolto Informatik wird Teil der Festo Gruppe
Mit der Vertragsunterzeichnung am 17. April 2018 mit dem IT Unternehmen Resolto Informatik geht Festo einen weiteren Schritt in Richtung Smart Factory.
mehr...Vayyar Imaging, ein führender Anbieter von 3D-Imaging-Technologie, bietet künftig laut eigenen Aussagen "das weltweit fortschrittlichste "System on a Chip" (SOC) für die mmWave 3D-Imaging-Technologie" an. Dieser Chip integriere eine bislang noch nie dagewesene Anzahl von Transceivern und einen hoch leistungsfähigen digitalen Signalprozessor (DSP), der präzise und konturgenaue Ergebnisse liefere.
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