BaugruppenträgerHohe Bandbreite der Systemintegration
Heitec präsentiert Baugruppenträgerelemente basierend auf neuen Architekturen, die vor allem für serielle Backplane-Technologie, hohe Geschwindigkeiten sowie den einfachen Aufbau von modularen Plattformen konzipiert sind.
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Heitec auf der Embedded World 2019: Alle Exponate werden auf HeiCase-Systemen präsentiert, für die das Zubehörangebot ausgebaut wurde. © Heitec