Steckverbinder
Leiterplatten-Signalübertragungen
TE Connectivity (TE) hat sein AMPMODU-Steckverbindersystem um Leiterplattensteckverbinder im 2-mm-Rastermaß erweitert.
Die neuen Steckverbinder sparen 38 Prozent Platz auf der Leiterplatte im Vergleich zu Steckverbindern mit einem 2,54 mm-Rastermaß (0.1 Inch) ein. Die neue 2-mm-Familie wurde vor allem für den Einsatz in Applikationen der Fabrik und Prozessautomatisierung mit hohen Anforderungen an einen kleinen Formfaktor entwickelt, darunter beispielsweise speicherprogrammierbare Steuerungen, I/O-Module, Servoantriebe, Frequenzumrichter, Industrieroboter, Mess- und Testgeräte sowie Geräte für die intelligente Gebäudeautomatisierung.
Die Steckverbinder, die als Breakaway-Stiftleisten und Leiterplatte-an-Leiterplatte-Buchsenleisten bereitstehen, vereinfachen sowohl die automatische Oberflächenmontage als auch die Through-Hole-Reflow- (pin-in-paste) und die klassische Through-Hole-Montage.
Da die 2-mm-Breakaway-Stiftleisten auf Leiterplatten mit einer Stärke von 1,6 mm und 2,4 mm montiert werden können, erhalten die Anwender zahlreiche Optionen für die Leiterplattenbestückung. Die Through-Hole-Stiftleisten sind mit geraden oder rechtwinkligen Kontaktstiften mit einer Länge von 4,0 mm (0,16 Inch) (Länge der Kontakte oberhalb der Kunststoffisolierung, die sich mit der Buchse in einer steckbaren Anwendung verbinden lassen) und einer Auslauflänge von 2,8 mm (0,11 Inch) erhältlich sowie je nach Leiterplattenstärke und Lötverfahren auch auf Anfrage hin in Sonderlängen.
Das Gehäuse aus flammhemmendem (UL94 V0) thermoplastischem Kunststoff widersteht hohen Reflow-Löttemperaturen und gewährleistet größtmögliche Sicherheit in rauen Umgebungsbedingungen. Das Produktangebot umfasst ein- und doppelreihige Varianten und ist in Bulk-, Tube- sowie Tape-and-Reel-Verpackungen erhältlich.
Die 2-mm-Leiterplatte-an-Leiterplatte-Buchsenleisten, deren Gehäuse aus einem hochtemperaturbeständigem Flüssigkristallpolymer (LCP) besteht, haben Kontakte aus Phosphorbronze mit zwei Kontaktfedern, die mit einer Goldbeschichtung in drei Stärken erhältlich sind. Diese Konstruktion sorgt für eine vergrößerte Kontaktfläche zwischen den Pins der Stiftleisten und den Kontakten der Buchsensteckverbinder und gewährleistet so eine zuverlässige Signalübertragung.
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