Rittal und ZutaCore auf dem 2021 OCP Global SummitOCP-Standards mit Zwei-Phasen Direct Chip Cooling

Die digitale Transformation fordert die Rechenzentrums-Branche heraus. Anwendungen auf Basis Künstlicher Intelligenz (KI) oder Machine Learning steigern die Anforderungen an Prozessorleistung, Dichte im Rechenzentrum und Kühlung pro Rack.