Wirtschaft + Unternehmen
Lilliput in der Mikroproduktion
Bei der Fertigung und Montage mikrotechnischer Bauteile geht es um tausendstel Millimeter. Durch die Miniaturisierung werden neue technische Anwendungen möglich, die noch vor kurzem undenkbar gewesen wären: Micro-Chips zum Beispiel, die sich in die Verpackungen von Lebensmitteln oder in Kleidungsstücke integrieren lassen.
Als Herzstück intelligenter Etiketten könnten sie Produktdaten wie Preis, Herstellungsdatum oder Pflegeanleitungen speichern. Die Fraunhofer-Ingenieure haben den Produktionsprozess so modifiziert, dass sich jetzt hauchdünne, filigrane Wafer auf professionellen Standardmaschinen weiter verarbeiten lassen. In einem ersten Schritt werden die Wafer auf eine Folie laminiert und anschließend in einen Rahmen gespannt. Die Wafer bekommen auf diese Weise Stabilität und können mit herkömmlicher Sägetechnik zerschnitten werden. Die einzelnen nur 50 Mikrometer dünnen Chips werden nach dem Aussägen durch einen chemischen Prozess abgelöst und abgehoben.
Neue, hochpräzise Fertigungsverfahren und -geräte präsentierten die Institute der Fraunhofer-Gesellschaft im November auf der Messe Productronica in München.
sg
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