Werkstoffe

Das Aufschmelzen von Kunststoff

beim Bestücken elektronischer Bauteile oder bei der Anwendung will Gassmann Kunststofftechnik zukünftig vermeiden. Deshalb plant das Unternehmen ein Projekt zur Erforschung elektronenstrahlenvernetzter thermoplastischer Kunststoffe für flexible Schaltungsträger, sogenannte Moulded Interconnect Devices (MID). Das auf Sonderverfahren der Kunststoffverarbeitung spezialisierte Unternehmen sieht in den vernetzten thermoplastischen Polymeren eine kostengünstige Alternative zu teureren Hochleistungsthermoplasten, wie sie bisher bei Elektronikanwendungen üblich sind.

Wissenschaftlicher Partner im Projekt ist der Lehrstuhl für Kunststofftechnik (LKT) der Universität Erlangen-Nürnberg. Ziel der Entwicklung ist die kostengünstige Herstellung möglichst leistungsfähiger Schaltungsträgerfolien. Der Fokus des Forschungsvorhabens liegt auf den Prozessketten und -fenstern für die Herstellung flexibler Schaltungsträger und Bauteile sowie deren elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV). Erforscht werden soll, wie sich strahlenvernetzte Kunststofffolien umformen lassen und inwiefern sich die Haftung der Metallisierung durch die Vernetzung verändert.

Die für die Anwendung relevanten Prozesse entlang der Wertschöpfungskette sind die Auswahl eines geeigneten thermoplastischen Polymerwerkstoffs, die Folienherstellung und -metallisierung über Heißprägen oder das Physical-Vapour-Deposition-Verfahren, aber auch die Formgebung der Folie durch Thermoformen, das Umspritzen der Folie mit mechatronischen Kunststoffkomponenten sowie die Bauelementmontage auf der fertigen Schaltungsträgerfolie. Das Forschungsvorhaben hat nicht zuletzt auch wirtschaftliche Hintergründe. Eine für die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. durchgeführte Studie aus dem Jahr 2006 ermittelte für die nächsten Jahre Zuwachsraten von bis zu 60 Prozent beim Einsatz von MID-Techniken. ms

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