Das Unternehmen hat unter anderem die nächste Evolutionsstufe des KI-Gesamtsystems IDS NXT vorgestellt. Das Unternehmen erweitert nicht nur die Machine-Learning-Verfahren um Anomalie Detektion, sondern entwickelt auch eine zusätzliche, deutlich schnellere Hardware. Darüber hinaus hat IDS die nächste Ausbauphase der uEye Warp10 Kamerafamilie vorgestellt. Durch die Verbindung von schneller 10GigE-Schnittstelle und TFL-Mount können großformatige Sensoren mit bis zu 45 MP integriert werden – das eröffnet neue Einsatzszenarien. Zu den Messeneuheiten gehörten außerdem Prototypen der kleinsten IDS-Platinenkamera sowie einer neue 3D-Kamera in der Ensenso Produktlinie.

Mehr als künstliche Intelligenz

IDS NXT ist ein ganzheitliches System mit einer Vielzahl von Workflows und Tools zur Realisierung eigener KI-Vision-Anwendungen. Die intelligenten IDS NXT Kameras können Aufgaben „On Device“ bearbeiten, liefern selbst Bildverarbeitungs-Ergebnisse und können Folgeprozesse direkt antriggern. Das Aufgabenspektrum wird durch Apps bestimmt, die auf den Kameras ausgeführt werden. Ihre Funktionalität kann somit jederzeit geändert werden.

Unterstützt wird dies durch ein cloud-basiertes KI-Vision-Studio, mit dem Nutzer nicht nur neuronale Netze trainieren, sondern nun auch Vision Apps erstellen können. Das System bietet sowohl Einsteigern als auch Profis einen enormen Spielraum für die Gestaltung von KI-Vision-Anwendungen. Auf der Vision hat das Unternehmen gezeigt, wie künstliche Intelligenz das Leistungsspektrum von Industriekameras neu definiert und einen Ausblick auf die Weiterentwicklungen im Hardware- und Softwarebereich gegeben.

Hochgeschwindigkeit für Anwendungen

Mit der 10-fachen Übertragungsbandbreite von 1GigE-Kameras und etwa doppelter Geschwindigkeit im Vergleich zu Kameras mit USB 3.0-Schnittstelle ist die vor kurzem gelaunchte Kamerafamilie uEye Warp10 mit 10GigE-Schnittstelle die schnellste im Angebot von IDS. Auf der Vision demonstrierte das Unternehmen, dass die Modelle nicht nur in Sachen Geschwindigkeit, sondern auch Auflösung Maßstäbe setzen. Dank TFL-Mount lassen sich weit höher auflösende Sensoren als bisher integrieren. Das bedeutet, dass selbst Detailinspektionen mit hoher Taktrate und großer Datenmenge über lange Kabelentfernungen hinweg möglich werden. Der Industrie-Objektivanschluss erlaubt es, das Potenzial großformatiger (größer als 1,1") und hochauflösender Sensoren (bis zu 45 MP) voll auszunutzen.

Kleinste Platinenkamera mit kostenoptimiertem Design

IDS hat auf der Messe Prototypen eines weiteren Mitglieds im Niedrigpreis-Portfolio vorgestellt. Der Name uEye XLS weist darauf hin, dass es sich um eine kleine Variante („small“) der beliebten uEye XLE Serie handelt. Genaugenommen werden die Modelle die kleinsten IDS-Platinenkameras im Angebot sein. Sie richten sich an Anwender, die – etwa für Embedded Anwendungen – besonders günstige, kompakte Kameras mit und ohne Objektivhalter in hohen Stückzahlen benötigen. 

3D-Kameratechnologie ist wichtiger Baustein in vielen Automatisierungsprojekten. Mit Ensenso C kommt eine neue Variante in der Ensenso 3D-Produktlinie auf den Markt, die mit langer Baseline und hoher Auflösung punktet – bei gleichzeitig kostenoptimiertem Design. Kunden erhalten ein vollintegriertes, vorkonfiguriertes 3D-Kamerasystem für großvolumige Anwendungen, das schnell einsatzbereit ist und dank RGB-Farbinformation für noch bessere 3D-Daten sorgt. Auf der Messe hat das Unternehmen einen Prototyp vorgestellt.