Productronica 2025
Schunk zeigt flexible Systeme für die Elektronikfertigung
Auf der Productronica 2025 präsentiert Schunk Electronic Solutions ein vielseitiges Portfolio für die elektronische Baugruppenfertigung – von bewährten Stand-Alone-Maschinen bis hin zu vollständig integrierten Inline-Systemen. Im Fokus stehen modulare, flexible und maßgeschneiderte Prozesse, die eine effiziente Produktion ermöglichen. Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik findet vom 18. bis 21. November 2025 in München statt.
Elektronik steckt in nahezu allen modernen Produkten – vom Autoscheinwerfer bis zur elektrischen Zahnbürste - überall dort, wo elektronische Baugruppen entstehen. Egal ob für die Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automotive, auf der Productronica 2025 zeigt das Unternehmen, wie sich Präzision, Flexibilität und Sauberkeit in der Elektronikfertigung geschickt verbinden lassen und somit die Produktionseffizienz optimieren und langfristig Wachstumschancen sichern“, heißt es von Unternehmensseite.
Vernetzte Systeme für moderne Elektronikfertigung
Schunk Electronic Solutions steht für Hightech-Systeme in der Elektronikfertigung. Fräsen, Sägen oder Lasern – die Nutzentrenner von SCHUNK sind leistungsfähige Prozesskomponenten zum Trennen von Leiterplatten, die sich modular und flexibel an kundenspezifische Anforderungen anpassen.
Neben den Nutzentrennern zeigt das Unternehmen durchgängige Lösungen für das Boardhandling, also beispielsweise Module für das Handling von Leiterplatten, und die Automatisierung des gesamten Prozesses. Der exemplarische Zweifach-Loader fungiert dabei als zentrale Schnittstelle und ermöglicht eine Integration in übergreifende Automatisierungskonzepte – ausgelegt, um auch zukünftige Kundenanforderungen flexibel abzudecken.
Nutzentrenner "SAR-1300": Kombination aus Fräsen und Sägen
Der Nutzentrenner "SAR-1300" deckt mit der Kombination aus Fräsen und Sägen unterschiedlichste Leiterplattenlayouts ab. Sein patentiertes Werkstückträgersystem ermögliche schnelles und flexibles Rüsten bei hoher Variantenvielfalt. Mit einfacher Programmierung lassen sich magnetische Pins in kürzester Zeit positionieren, sodass Anwender ihren individuellen Werkstückträger selbst gestalten können. Eine weitere Besonderheit ist der Dust-Reduce-Booster.
Für saubere Prozesse und eine gesunde Produktionsumgebung, reduziert er die Staubrückstände beim Fräsen um bis zu 70 Prozent. Auch wachsende Anforderungen, wie z. B. personenlose Nachtschichten, erhöhten Durchsatz oder autarken Betrieb über einen längeren Zeitraum, erfüllt der SAR-1300.
Ausgerüstet mit einem optionalen Cobot, der das Be- und Entladen der Leiterplatten übernimmt, und den Schunk Board-Handling-Systemen wird der "SAR-1300" zu einer skalierbaren Automatisierungslösung.
Präzise Trennen mit Laser und Fräse
Der Nutzentrenner "SAL-1300" bietet mit Laser- und Frästechnologie zwei Technologien in einem. Die Kombination schafft neue Möglichkeiten für Anwendungen mit höchsten Qualitätsansprüchen. Der Laser trennt Leiterplatten staubfrei und ohne mechanischen Stress und arbeitet dadurch besonders schonend bei empfindlichen Bauteilen. Zugleich eignet er sich ideal für die Miniaturisierung in der Elektronikfertigung. Dank eines breiten Portfolios an Laserquellen steht für jedes Material die passende Lösung zur Verfügung.
Das Doppelshuttlesystem erlaubt es, auf dem einen Shuttle zu lasern und auf dem anderen zu fräsen. Dadurch sind die Verfahren parallel oder kombiniert einsetzbar, was sich zum Beispiel besonders für empfindliche Rigid-Flex-Leiterplatten, bestehend aus starren und flexiblen Anteilen eignet.
End-of-Line Komplettlösungen aus einer Hand
Der Nutzentrenner "ILR Perfomance" wird meist inline nahtlos in eine Prozesskette integriert. Er lässt sich aber auch individuell an die Kundenprozesse anpassen – von der automatisierten Beladung bis zur Ablage. Der in enger Partnerschaft mit den Automationsexperten der Firma Omron entstandene Messeaufbau zeigt, wie der Nutzentrenner flexibel eine Prozesskette abschließt und mit anderen Systemen kooperiert: Ein AMR-Roboter von Omron übernimmt die Beladung, ein Schunk Zweifach-Loader führt die Panels zu.
Nach dem hochpräzisen Trennen im Nutzertrenner durchlaufen die Leiterplatten eine Prozessstation, die je nach Bedarf Testen, Reinigen, AOI, Dispensen oder weitere Schritte abdeckt. Anschließend werden die Baugruppen mit dem KI-gestützten 2D Grasping-Kit von Schunk, das mit dem Hermes Award 2024 ausgezeichnet wurde, automatisch erkannt, gegriffen und abgelegt.
Die Ablage zeigt die Vielseitigkeit: vom Palettierer über das Flachband bis hin zur Übergabe per Shuttle. Der modulare Aufbau ermöglicht Erweiterungen auch im laufenden Betrieb.
Productronica, Halle A3, Stand 248
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