Artikel und Hintergründe zum Thema
Der österreichische Standort des Fertigungssoftware-Spezialisten Coscom Computer stellt das neueste Mitglied der DACH-Geschäftsleitung, Christian Erlinger, und ist zudem bereits Ende des Jahres an eine neue, größere Niederlassung umgezogen.
mehr...Beide Unternehmen arbeiten bei datengesteuerten Diensten und IoT zusammen.
mehr...Das Werkzeug Laser stellt die ideale Lösung für die Beschriftung von Werkstücken, Bauteilen und Serienteilen mit Inhalten wie Text, Bild, Codes oder Seriennummern dar. Besonders im Hinblick auf Qualität und Effizienz punktet die Laserbeschriftung gegenüber anderen Beschriftungsverfahren.
mehr...Seit 1. Januar 2020 ist Frank Rissler neuer Sales Director Europe beim Voice-Spezialisten Topsystem.
mehr...Metav und VDMA-Forum Spanntechnik
Auch die Spannmittelindustrie, deren Produkte sich zu cyberphysikalischen Betriebsmitteln wandeln, lebt von immer neuen Innovationen. Über den aktuellen Stand der Technik und die neuen Trends können sich Besucher auf der Metav 2020 und auf dem VDMA-Forum Spanntechnik am 11. März informieren.
mehr...Der neue Stellantrieb AG03/1 IO-Link von Siko ist ein Positionierantrieb, der nun auch mit IO-Link-Schnittstelle erhältlich ist. Darüber können mehrere Geräte modular vernetzt werden.
mehr...Auf der Embedded World stellt SSV Software Systems das System Development Kit (SDK) vor, mit dem mit Hilfe von Sensoren, Gateways und KI-Diensten die IoT-Anwendungen der nächsten Generation schon heute als Retrofit realisiert werden kann.
mehr...MVTec Software stellt auf der Embedded World aus und fokussiert sich dort auf sein Portfolio an Embedded-Vision-Lösungen.
mehr...Auf der Metav zeigt Hurco, wie die Fertigung komplexer Präzisionsteile an seinen CNC-Bearbeitungszentren mithilfe passender Software-Ausstattung und technischem Support optimiert werden kann.
mehr...Kleine, smarte Computerchips, sogenannte Halbleiter, finden sich im Alltag mittlerweile überall. Bei der Halbleiterfertigung wird das chemische Element Silizium in Form von Wafern bearbeitet. Die Wafer werden bei der Fertigung unter Reinraumbedingungen in speziellen Kunststoffkassetten gelagert und verarbeitet.
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