Electronic Components and Systems
ZVEI-Fachverband: Philip Harting ist neuer Vorsitzender
Philip Harting, Vorstandsvorsitzender der Harting-Gruppe, wurde zum neuen Vorsitzenden des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems gewählt.
mehr...mehr...Studenten punkten mit tollen Ideen
Über einen Riesenerfolg können sich die drei Siegerteams des VDE/BMBF-Wettbewerbs Cosima freuen: Sie belegten die ersten drei Plätze beim internationalen Studentenwettbewerb iCan 2013 in Barcelona, der sich rund um das Thema Mikrosystemtechnik dreht.
mehr...Laser Optics in Berlin: Optische Sensorik im Programm
Zwei Schlüsseltechnologien in einer Veranstaltung: Auf der nächsten Laser Optics präsentieren sich Optische Technologien und Mikrosystemtechnik im engen Verbund. Nächster Termin ist der 18. bis 20. März 2014.
mehr...Festo auf der HMI 2013: 'Integrated...
Integration und Intuition
mehr...Exakt bewegter Tisch
Mit dem parallelkinematischen Planartisch stellt sich Feinmess Dresden der Herausforderung hochpräziser und schneller Korrekturbewegungen bei der Ablage von Objekten in Bearbeitungsstationen.
mehr...Exakt bewegter Tisch
Mit dem parallelkinematischen Planartisch stellt sich Feinmess Dresden der Herausforderung hochpräziser und schneller Korrekturbewegungen bei der Ablage von Objekten in Bearbeitungsstationen.
mehr...Miniaturisierung bestimmt die Zukunft
Die Mikrosystemtechnik MST zählt zu den systemischen Technologien unseres Jahrhunderts. Kein Fachgebiet kann auf solch energiearme Instrumente integrierter Intelligenz verzichten, um den bekannten existenziellen Herausforderungen mit Erfolg zu begegnen.
mehr...Schneller Zugriff
Nicht nur in betrieblichen Organisationen gilt: Ein System arbeitet umso effizienter, je kürzer die Wege sind und je direkter und schneller ein Impuls wirken kann. Die Mikroventile von Schunk sind direkt im Aktor ; etwa einem Greifer – integriert, die Verschlauchung zwischen Ventil und Aktor entfällt.
mehr...Eine »Reinkarnation« in der Strukturmechanik
Autoren: Holger Conrad1, Dr. Thilo Sandner2, Dr. Harald Schenk2, Prof. Hubert Lakner1,2
1 Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (IHM), TU Dresden 2 Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS), Dresden
Die Reduzierung der in einer Schichtabscheidung entstehenden Verformungen von dünnen Platten, Schalen oder Membranen stellt in vielen Anwendungsgebieten eine wichtige Herausforderung dar.
mehr...Hohe Messrate ohne Optik-Wechsel
Die Sensoren RayDex und StraDex bilden die Basis von Komplettlösungen,die für die Marktsegmente Wafer, Automotive und Mikrosystemtechnik angeboten werden, wie SemDex, F-Dex, KMG-geführter RayDex und Roboter-geführter RayDex.
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