Artikel und Hintergründe zum Thema
Modbus und BACnet Temperaturfühler
Der österreichische Sensorhersteller E+E Elektronik bietet seine Temperaturfühler jetzt mit einer RS485-Schnittstelle an. Mittels Modbus RTU oder BACnet MS/TP-Protokoll lassen sich die Sensoren einfach in ein Bussystem einbinden.
mehr...Mit neuen Anhängern für Hubwagen und elektrische Hubwagen von Brady können Unternehmen die Compliance mit gesetzlichen Vorschriften verbessern, Inspektionen von Hubwagen vereinfachen und die Inspektionsergebnisse direkt an den Geräten anbringen.
mehr...Automationsspezialist Lütze eröffnet im Zuge der Weiterentwicklung seines internationalen Kabelgeschäfts das neue Kompetenzzentrum Connectivity am Standort Chrudim in Tschechien.
mehr...Congatec hat die ersten Embedded-Formfaktoren mit der 8. Generation der Intel-Core-Mobile-Prozessoren auf der Embedded World vorgestellt.
mehr...Universal-Abmantelungswerkzeug
Mit dem ErgoStrip hat Knipex ein Multifunktionswerkzeug zum Abmanteln und Abisolieren von Hauselektrik-Kabeln eingeführt und bringt nun auch eine Version für Linkshänder auf den Markt.
mehr...TE Connectivity hat sein M12-Steckverbinder-Portfolio erweitert. Die neuen Verbinder für die direkte Montage auf Leiterplatte oder Panel sind mit acht oder zwölf Pins erhältlich und ergänzen die feldinstallierbaren Steckverbinder und die Lösungen für Kabelbaugruppen.
mehr...Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie gibt Start-ups die Chance, im Rahmen der Fachmessen Wire und Tube im Jahr 2020 ihre Produkte und Dienstleistungen zu präsentieren.
mehr...Kundisch setzt bei der Fertigung von Folientastaturen und Touchsystemen nun auch gedruckte Elektronik mit Kupfertechnologie ein. Mithilfe gedruckter Elektronik lassen sich engere Toleranzen und flexible Oberflächen produzieren.
mehr...Die Stereo-Kamera Ensenso XR von IDS kann 3D-Punktwolken selbst berechnen. Anschließend sendet sie die Daten per Ethernet oder WLAN an einen Host-PC zur weiteren Verarbeitung.
mehr...Heitec präsentiert Baugruppenträgerelemente basierend auf neuen Architekturen, die vor allem für serielle Backplane-Technologie, hohe Geschwindigkeiten sowie den einfachen Aufbau von modularen Plattformen konzipiert sind.
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