Steuerungstechnik
Das modulare Ein-/Ausgabesystem
für die Anbindung an CANOpen, PROFI- BUS-DP oder MODBus ist jetzt um ein CPU-Modul Ethernet und zwei analoge Eingangsmodule erweitert worden.
Das Modul HE 5914 von Hesch leistet eine Übertragungsrate von bis zu 10 MBit/s und verfügt über eine Ethernet-Schnittstelle 10BaseT (optional auch über eine RS232/RS485-Schnittstelle).
Die IP-Adresse kann über die Netzwerkfunktionen Boot-P, ARP oder über die Basisadresse und Drehkodierschalter zugewiesen werden. Die Versorgungsspannung beträgt 24 VDC bei einer Toleranz von zehn Prozent.Das analoge Eingangsmodul HE 5932 verfügt über einen 2-Kanal-DMS-Eingang mit Vollbrücke, 6-Leiter-Anschluss und einer Auflösung von 24 Bit.
Beim analogen HE 5934 Variante ist ein 1-Kanal-Thermoeingang für den Anschluss von Thermoelementen und ein 1-Kanal-Spannungseingang für hochohmige (O2-Lambda)- Sensoren mit einer Auflösung von 16 Bit vorhanden. Die Spannungsversorgung der beiden Eingangsmodule erfolgt intern. Mit den drei neuen Modulen wird die Leistungsfähigkeit der MOD I/O-Familie erweitert.
Für den Anlagenprojektierer ergeben sich dadurch noch mehr Möglichkeiten, den elektronischen Part seiner Anlage den tatsächlichen Anforderungen anzupassen. st
Das könnte Sie auch interessieren
Intelligente Sensorik für die Verpackungsindustrie
Auf der Interpack 2026 zeigt Sick sein Portfolio an Sensor-, Automatisierungs- und KI-gestützten Lösungen für sichere und digital vernetzte Verpackungsprozesse in den Branchen Consumer Goods, Healthcare und Pharma.
mehr...Umsatzwachstum in turbulentem Marktumfeld
Dank Innovationen und Fokussierung auf strategische Industriemärkte konnte Sick im Geschäftsjahr 2025 den Umsatz moderat steigern. In einem turbulentem Marktumfeld konnte das Unternehmen seine Position behaupten und mit Sensorlösungen Marktanteile...
mehr...Photonische Mikrochips mit 3D-Stecker
Wie ein 3D-System photonische Chips industriefähig macht
Ein Forschungsteam aus Heidelberg entwickelt einen 3D-gedruckten „Stecker“ für photonische Mikrochips. Die Lösung verspricht eine verlustarme, standardisierte Kopplung von Glasfaser und Chip – und könnte die Produktion von Photonic Integrated...
mehr...Weiterentwickeltes Materialabrufsystem
Steute zeigt nexy-Funknetzwerk mit erweiterter Konnektivität
Der Steute-Geschäftsbereich Leantec präsentiert das nexy-Funknetzwerk in einer weiterentwickelten Version mit verbesserter Konnektivität und zusätzlichen Funktionen im Bereich Cybersecurity. Hintergrund der Weiterentwicklung ist der zunehmende...
mehr...Luftblasen in Flüssigkeiten detektieren
EBE bringt einen kapazitiven Bubble-Sensor auf den Markt, der Luftblasen und Flüssigkeitsabrisse zuverlässig erkennt, unabhängig von der Flüssigkeit und der Beschaffenheit des Schlauchs.
mehr...Miniatur-Beschleunigungssensoren
Strukturprüfungen an Leiterplatten
Bei der Familie vom Typ Z22198 handelt es sich um sehr kleine triaxiale Beschleunigungssensoren von Kistler, die Schwingungen in drei orthogonale Achsen messen.
mehr...Sensorik und Messtechnik entwickelt sich positiv
Im ersten Quartal 2025 verzeichnete die Sensorik-und-Messtechnik-Branche ein Umsatzwachstum von drei Prozent im Vergleich zum Vorquartal - so das Ergebnis der vom AMA Verband für Sensorik und Messtechnik vierteljährlich durchgeführten...
mehr...Objekte exakt und in Echtzeit erkennen
Contrinex bringt seine fotoelektrischen Sensoren der Baureihen C23 und M18 jetzt auch in einer smarten Ausführung auf den Markt.
mehr...Sick verlängert Vertrag mit Vorstandsvorsitzendem
Der Aufsichtsrat von Sick hat den Vertrag des Vorstandsvorsitzenden Dr. Mats Gökstorp um 5 Jahre verlängert. Zudem teilte das Unternehmen mit, dass Feng Jiao seinen Posten als Vertriebsvorstand auf eigenen Wunsch niedergelegt hat. Markus Scaglioso...
mehr...