Leiterplattenfertigung

Daniel Schilling,

Präzisere Tiefenbearbeitung

Bei der Fertigung von Leiterplatten benötigen Tiefenbearbeitungs-Prozesse eine intelligente und intuitiv bedienbare Steuerung. Zusätzlich zu seinen CNC-Steuerungen bringt Sieb & Meyer daher das Software-Paket SLM auf den Markt.

Das Software-Paket SLM ermöglicht es, die gemessenen Toleranzen der Leiterplatte zu erfassen, zu berechnen und im Arbeitsprozess in Echtzeit zu berücksichtigen. © Ernst Lenz Maschinenbau

In der Leiterplattenfertigung setzt sich der Trend zu einer immer größer werdenden funktionellen Integrationsdichte von Baugruppen fort. Steigende Signalgeschwindigkeiten erfordern ein sauberes Leiterplattendesign und eine hohe Fertigungsqualität. Vor allem beim Tiefenbohren und -fräsen ist eine immer höhere Prozessgenauigkeit gefragt, wobei die Anzahl der qualitätsbestimmenden Parameter zunimmt. Zur Analyse und Qualitätskontrolle müssen zudem relevante Fertigungsdaten erfasst und gesichert werden.

Um diesen Ansprüchen gerecht zu werden, hat Sieb & Meyer für die Steuerungsgeneration CNC 84.00 das optionale Software-Paket SLM (Smart Layer Manager) entwickelt. Zielsetzung war es zum einen, die steigenden Ansprüche des Marktes an die Tiefenbearbeitung zu erfüllen. Das betrifft zum Beispiel Prozesse wie das Backdrilling oder das Reststegfräsen. Zum anderen stand eine innovative Umsetzung im Fokus, die den Anwender auch in den nächsten Jahren noch begeistern soll. Ein dritter, immer wichtigerer Aspekt ist die Usability: „Trotz der umfangreichen Funktionalität soll der Bediener die nötigen Prozessparameter leicht und für ihn nachvollziehbar einrichten können,“ erklärt Holger Dornau, Leiter Vertrieb und Marketing CNC bei Sieb & Meyer.

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